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導熱硅膠/密封材料生產(chǎn)廠商

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產(chǎn)品分類?Product categories

雙組份導熱凝膠

顏色：A組份：白色 B組份:綠色

混合粘度:390000CPS；密度:2.3 g/cc

良好的熱傳導率: 1.5W/mK

應(yīng)用于計算器硬件設(shè)備，通信設(shè)備，汽車電子設(shè)備，導熱減震設(shè)備，散熱片及半導體.

TIF020AB-19S-50CC

顏色：A組份：灰白色 B組份:黃色

混合粘度:550000CPS；密度:2.6 g/cc

良好的熱傳導率: 2.0W/mK

優(yōu)異的高低溫機械性能及化學穩(wěn)定性.

TIF030AB-05S雙組分導熱泥

顏色：藍白色

密度：3.1g/cc

導熱系數(shù)：3.0W/mk

TIF030AB-05S 是一種高導熱液態(tài)間隙填充材料，具有雙組份及不同溫度固化時間特點。其柔性彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。以液態(tài)方式，提供各種厚度，取代一般導熱墊片的模切厚度，且不同于一般硅膠片，此系列產(chǎn)品固化后是干燥可觸摸的，故可被更廣泛應(yīng)用,

TIF035AB-05S雙組份導熱泥

TIFTM?035AB-05S它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，因而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。是一種高導熱、液態(tài)間隙填充材料，具有雙組份及不同溫度固化時間特點,易于儲存。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，因而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。以液態(tài)方式，提供各種厚度，取代一般導熱墊片的模切厚度，且不同于一般硅膠片，此系列產(chǎn)品固化后是干燥可觸摸的，故可被更廣泛應(yīng)用。