TIFTM 050AB-11S是一種高導(dǎo)熱、液態(tài)間隙填充材料，具有雙組份及不同溫度固化時(shí)間特點(diǎn)。它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，因而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。以液態(tài)方式，提供各種厚度，取代一般導(dǎo)熱墊片的模切厚度，且不同于一般硅膠片，此系列產(chǎn)品固化后是干燥可觸摸的，故可被更廣泛應(yīng)用。
產(chǎn)品特性
》良好的熱傳導(dǎo)率: 5.0W/mK
》雙組份材料，易于儲存
》優(yōu)異的高低溫機(jī)械性能及化學(xué)穩(wěn)定性
》可依溫度調(diào)整固化時(shí)間
》可用自動化設(shè)備調(diào)整厚度
產(chǎn)品應(yīng)用
》計(jì)算器硬設(shè)備
》通信設(shè)備
》汽車用電子設(shè)備
》導(dǎo)熱減震設(shè)備
》散熱片及半導(dǎo)體
| TIFTM050AB-11S系列特性表 |
| 未固化材料特性 |
| 性質(zhì) | 數(shù)值 | 測試方法 |
| 顏色（A組份） | 白色 | 目視 |
| 顏色（B組份） | 灰色 | 目視 |
| 混合粘度 | 1500000cps |
|
| 密度 | 3.0 g/cc | ASTM D792 |
| 混合比例 | 1:1 | ********** |
| 保質(zhì)期限25℃ | 6個(gè)月 | ********** |
| 固化條件 |
| 操作時(shí)間25℃(分鐘) | 30 分鐘 | ********** |
| 固化時(shí)間25℃(分鐘) | 60 分鐘 | ********** |
| 固化時(shí)間100℃(分鐘) | 30 分鐘 | ********** |
| 固化后材料性能 |
| 顏色 | 灰色 | 目視 |
| 硬度 | 45 Shore 00 | ASTM D2240 |
| 工作溫度 | -45 ~ 200℃ | ********** |
| 耐電壓強(qiáng)度 | 275 V/mil | ASTM D149 |
| 介電常數(shù)@1MHz | 4.5 MHz | ASTM D150 |
| 體積電阻率 | 1012 Ohm-meter | ASTM D257 |
| 阻燃等級 | 94 V0 | E331100 |
| 導(dǎo)熱系數(shù) | 5.0 W/mk | ISO22007-2 |
| 比熱容 | 2.3 MJ/m3K | ISO22007-2 |
產(chǎn)品包裝
50 CC/支，48支/箱，400 CC/支 9支/箱
或在注射器用于自動化應(yīng)用定制包裝。
如欲了解不同規(guī)格產(chǎn)品信息請與本公司聯(lián)系。
規(guī)格書下載 安全資料下載 ROHS環(huán)保測試報(bào)告下載 樣品索取
