TIF^?030AB-05S 是一種高導熱液態(tài)間隙填充材料，具有雙組份及不同溫度固化時間特點。其柔性彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。以液態(tài)方式，提供各種厚度，取代一般導熱墊片的模切厚度，且不同于一般硅膠片，此系列產品固化后是干燥可觸摸的，故可被更廣泛應用,

產品特性

  》良好的熱傳導率 : 3.0W/mK

  》雙組份材料，易于儲存

  》優(yōu)異的高低溫機械性能及化學

  穩(wěn)定性

  》適用于低壓力環(huán)境

  》可依溫度調整固化時間

  》可用自動化設備調整厚度

產品應用

  》計算器硬設備

  》通信設備

  》汽車用電子設備

  》導熱減震設備

  》散熱片及半導體

產品規(guī)格

50 cc/支，48 支/箱 或 400 cc/支，9 支/箱,或在注射器用于自動化應用定制包裝。如欲了解不同規(guī)格產品信息請與本公司聯系。

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