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無硅導(dǎo)熱材料

Z-Paster100-15-02F 無硅導(dǎo)熱片

Z-PasterTM100-15-02F系列產(chǎn)品是一種不含硅氧烷成分的高性能、兼容的導(dǎo)熱材料，作用是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座二者之間的空氣間隙完成熱的傳遞。適合使用在基于硅樹脂的襯墊的應(yīng)用場(chǎng)合，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

Z-Paster100-20-11F 無硅導(dǎo)熱片

Z-PasterTM100-20-11F系列產(chǎn)品是一種不含硅氧烷成分的高性能、兼容的導(dǎo)熱材料，作用是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座二者之間的空氣間隙完成熱的傳遞。適合使用在基于硅樹脂的襯墊的應(yīng)用場(chǎng)合，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

Z-Paster100-30-10F無硅導(dǎo)熱片

Z-Paster100-30-10F無硅導(dǎo)熱片系列產(chǎn)品是一種不含硅氧烷成分的高性能、兼容的導(dǎo)熱材料，作用是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座二者之間的空氣間隙完成熱的傳遞。適合使用在基于硅樹脂的襯墊的應(yīng)用場(chǎng)合，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

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