TIF?080 AB-11S 是一種高導(dǎo)熱、液態(tài)間隙填充材料,具有雙組份及不同溫度固化時(shí)間特點(diǎn)。它們的柔性、彈性特征
使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上,因而能提高發(fā)熱電子組
件的效率和使用壽命。以液態(tài)方式,提供各種厚度,取代般導(dǎo)熱墊片的模切厚度,且不同于一般硅膠片,此系列產(chǎn)品固
化后是干燥可觸摸的,故可被更廣泛應(yīng)用。
產(chǎn)品特性
》良好的熱傳導(dǎo)率:8.0W/mK
》雙組份材料,易于儲(chǔ)存
》優(yōu)異的高低溫機(jī)械性能及化學(xué)穩(wěn)定性
》適用于低壓力環(huán)境
》可依溫度調(diào)整固化時(shí)間
》可用自動(dòng)化設(shè)備調(diào)整厚度
產(chǎn)品應(yīng)用
》計(jì)算器硬設(shè)備
》通信設(shè)備
》汽車用電子設(shè)備
》導(dǎo)熱減震設(shè)備
》散熱片及半導(dǎo)體

產(chǎn)品規(guī)格
50 cc/支,48 支/箱;400 cc/支,9 支/箱或在注射器用于自動(dòng)化應(yīng)用定制包裝。如欲了解不同規(guī)格產(chǎn)品信息請(qǐng)與本公司聯(lián)系。
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