產品簡介
TIF?100N-25-16S系列熱傳導界面材料專為填充發(fā)熱器件與散熱片或金屬底座之間的空氣間隙而設計。具備良好的柔順性，能夠緊密貼合不同形狀和高度差異的熱源,即使在狹小或不規(guī)則空間內也具有穩(wěn)定導熱性，從分離器件或整個PCB 傳輸至金屬外殼或散熱板，顯著提升電子組件的散熱效率，從而增強設備運行穩(wěn)定性并延長使用壽命。
產品特性
》良好的熱傳導率：2.5W/mK
》帶自粘而無需額外表面粘合劑
》高可壓縮性,適合于低壓力應用環(huán)境
》可提供多種厚度選擇
產品應用
》散熱器底部或框架
》顯卡模組
》機頂盒
》電源與車用蓄電電池
》LED電視、燈具
產品包裝標準厚度：0.02~0.20inch(0.50~5.0mm)以 0.01inch (0.25mm) 為增量。標準片料尺寸：16"x16"(406mmx406mm)。涂層處理:NS1(無粘性涂層)、DC1(單面加硬)。 膠層處理:A1/A2(單面/雙面帶膠黏劑)。TIF系列可模切成不同形狀提供。如需不同厚度或想了解更多導熱材料的產品信息，請與本公司聯(lián)系。
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