TIF?100 12055-62系列系列熱傳導(dǎo)界面材料專為填充發(fā)熱器件與散熱片或金屬底座之間的空氣間隙而設(shè)計。具備良好的柔順性 ，能夠緊密貼合不同形狀和高度差異的熱源,即使在狹小或不規(guī)則空間內(nèi)也具有穩(wěn)定導(dǎo)熱性，從分離器件或整個 PCB 傳輸至金屬外殼或散熱板，顯著提升電子組件的散熱效率，從而增強(qiáng)設(shè)備運行穩(wěn)定性并延長使用壽命。
產(chǎn)品特性
》良好的熱傳導(dǎo)率：12W/mK
》帶自粘而無需額外表面粘合劑
》高可壓縮性,適合于低壓力應(yīng)用環(huán)境
》可提供多種厚度選擇
產(chǎn)品應(yīng)用
》散熱器底部或框架
》顯卡模組
》機(jī)頂盒
》電源與車用蓄電電池
》LED電視、燈具
產(chǎn)品規(guī)格
標(biāo)準(zhǔn)厚度: 0.02~0.20 inch(0.50~5.0mm) 以 0.01 inch (0.25mm) 為增量
標(biāo)準(zhǔn)尺寸:16"x16"(406mmx406mm)
零件編碼:補(bǔ)強(qiáng)載體:FG(玻璃纖維)。
涂層處理:NS1(無粘性涂層)、DC1(單面加硬)
膠層處理:A1/A2(單面/雙面帶膠黏劑)
備注:FG 玻璃纖維補(bǔ)強(qiáng),適用于 0.01~0.02 inch (0.25~0.5mm)厚度的材料
TIF系列可模切成不同形狀提供。如需不同厚度或想了解更多導(dǎo)熱材料的產(chǎn)品信息，請與本公司聯(lián)系
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