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導(dǎo)熱硅膠/密封材料生產(chǎn)廠商

       導(dǎo)熱凝膠是一種軟硅凝膠間隙填充墊。這種硅凝膠混合了填料，加上獨(dú)特配方，使其擁有良好的導(dǎo)熱性能，亦保留了其很軟的特性。兆科TIF導(dǎo)熱凝膠比一般的導(dǎo)熱硅油的粘度為高，它能防止黏合物與填料分離的現(xiàn)像。另外它的黏合線偏移也比傳統(tǒng)的散熱墊控制得好。      導(dǎo)熱凝膠的4大核心：       1、導(dǎo)熱凝膠的導(dǎo)熱系數(shù)很高，可以很好的大化的使散熱性能達(dá)到非常好。       2、使用起來(lái)方...

      在電力電子設(shè)備中，隨著溫度的增加，失效率也在增加，因此變頻器功率器件的熱設(shè)計(jì)直接關(guān)系到設(shè)備的可靠性與穩(wěn)定性。為保證設(shè)備的正常工作，把大量的熱量散發(fā)出去，優(yōu)化散熱與通風(fēng)方案，進(jìn)行合理的設(shè)計(jì)與計(jì)算，實(shí)現(xiàn)設(shè)備的有效散熱，對(duì)于提高設(shè)備的可靠性是十分必要的。       在電子行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈的市場(chǎng)中，生產(chǎn)更高性能的電子設(shè)備，離不開高穩(wěn)定性、高導(dǎo)熱性的材料。變頻器的故障率隨溫度升高而呈...

      導(dǎo)熱相變化材料是熱強(qiáng)化聚合物，設(shè)計(jì)了把功率消耗型電子設(shè)備和與之相連的散熱器之間的熱阻降到很低。該熱阻小的通道優(yōu)化了散熱器的性能、改善了微處理器、內(nèi)存模塊DC/DC轉(zhuǎn)換器和功能模塊的可靠性。       常溫下，導(dǎo)熱相變化材料會(huì)維持固態(tài)，不能擠出界面內(nèi)的空氣，隨著溫度的升高，導(dǎo)熱相變化材料會(huì)變得更加的柔軟，那么在這個(gè)時(shí)候界面的空氣就會(huì)被擠出，溫度也會(huì)逐漸的下降。當(dāng)導(dǎo)熱相變化材料達(dá)...

      對(duì)于筆記本電腦，通常由于其散熱空間十分有限的原因，使得散熱模塊的設(shè)計(jì)難度要求異常困難，對(duì)于手提電腦的散熱模塊，一般包括風(fēng)扇以及導(dǎo)熱銅管和導(dǎo)熱界面材料導(dǎo)熱硅膠片。       導(dǎo)熱硅膠片是在硅膠的基礎(chǔ)上添加新型高導(dǎo)熱絕緣材料，通過(guò)科學(xué)混合配制而成，是一種高活性的吸附材料。在配制過(guò)程中硅膠和導(dǎo)熱絕緣材料混合后形成不同的微孔結(jié)構(gòu)，使其具有強(qiáng)大的吸附性能，正因?yàn)檫@種性質(zhì)決定了用它做成的...

     隨著通信設(shè)備的迅速發(fā)展，通信設(shè)備的集成度和組裝密度不斷提高，在提供強(qiáng)大的使用功能的同時(shí)，也導(dǎo)致了各種電磁波輻射問(wèn)題。       在設(shè)計(jì)的初期階段，預(yù)先研究哪些部件可能產(chǎn)生電磁干擾和易受電磁干擾，可以采取措施，確定使用哪些抗干擾的方法。設(shè)備內(nèi)各部分電路均應(yīng)作為電磁兼容性設(shè)計(jì)的一部分來(lái)考慮，如果事后才加上去可能破壞原先的EMC設(shè)計(jì)。       光收發(fā)器模塊具有高吞吐能力，因此常用...

      導(dǎo)熱灌封膠是一種室溫固化導(dǎo)熱材料，具有對(duì)電子器件冷卻和粘接功效。可廣泛應(yīng)用于大功率LED、內(nèi)存模塊、密封的集成芯片。使用溫度范圍在-60～250之間，可在短時(shí)間內(nèi)固化成硬度較高的彈性體。本系列產(chǎn)品具有導(dǎo)熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優(yōu)點(diǎn)，本產(chǎn)品對(duì)包括銅、鋁、不銹鋼等金屬有良好的粘接性, 固化形式為脫醇型，對(duì)金屬和非金屬表面不產(chǎn)生腐蝕。每種膠粘劑都有自己的優(yōu)點(diǎn)，顯示出其獨(dú)特性...

      雖然導(dǎo)熱硅膠片帶有微粘性，但是在使用或運(yùn)輸過(guò)程中可能有滑落的可能性，因?yàn)閷?dǎo)熱硅膠片的粘接度過(guò)低，容易在收到外力跟重力的情況下出現(xiàn)移動(dòng)。因此給導(dǎo)熱硅膠片背膠可以解決滑落移動(dòng)的問(wèn)題，使其牢牢地固定在平面上。       為了滿足對(duì)電子產(chǎn)品、電子元器件的散熱要求，一般多數(shù)人會(huì)選擇輕薄的導(dǎo)熱硅膠片放置在發(fā)熱體上，并且根據(jù)工藝的要求，也往往會(huì)對(duì)導(dǎo)熱硅膠片進(jìn)行背膠處理，因?yàn)閷?dǎo)熱硅膠片背膠需...

      導(dǎo)熱硅膠片是一種間隙填充單面耐摩擦導(dǎo)熱材料，能填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽。       導(dǎo)熱硅脂產(chǎn)品具有一種類似導(dǎo)熱界面材料的粘膠,不會(huì)干燥等產(chǎn)品特性，并呈現(xiàn)膏狀的導(dǎo)熱產(chǎn)品，在我們的電腦CPU,以及電氣散...

產(chǎn)品展示Sharp Metal L01液態(tài)金屬高熱傳導(dǎo)率：30W/mK無(wú)毒環(huán)保安全，滿足RoHS要求徹底填鋪接觸表面，創(chuàng)造低熱阻優(yōu)異的長(zhǎng)期穩(wěn)定性TIR700碳基導(dǎo)熱墊片良好的熱傳導(dǎo)率：9~25W/mK低熱阻抗可在低壓力下工作非絕緣型材料，導(dǎo)電無(wú)表面粘性TIC?800G-ST相變化導(dǎo)熱貼持續(xù)表現(xiàn)良好的導(dǎo)熱性能，5.0W/mK耐摩擦表面不易破很好的粘合設(shè)計(jì)，簡(jiǎn)單易用優(yōu)異的表面浸潤(rùn)度，低熱阻TIF...

參展信息    時(shí)間Date：2025-5/20~5/23展位號(hào)Booth No：R0730a地址Place：南港展覽館2館Sharp Metal L01液態(tài)金屬高熱傳導(dǎo)率：30W/mK無(wú)毒環(huán)保安全，滿足RoHS要求徹底填鋪接觸表面，創(chuàng)造低熱阻優(yōu)異的長(zhǎng)期穩(wěn)定性TIR700碳基導(dǎo)熱墊片良好的熱傳導(dǎo)率：9~25W/mK很低熱阻抗可在低壓力下工作非絕緣型材料，導(dǎo)電無(wú)表面粘性TIC?800G-ST相...

TIR?700碳基導(dǎo)熱墊片良好的熱傳導(dǎo)率：9~25W/mK低熱阻抗可在低壓力下工作非絕緣型材料，導(dǎo)電無(wú)表面粘性TIC?800G-ST相變化導(dǎo)熱貼持續(xù)表現(xiàn)良好的導(dǎo)熱性能，5.0W/mK耐摩擦表面不易破很好的粘合設(shè)計(jì)，簡(jiǎn)單易用優(yōu)異的表面浸潤(rùn)度，低熱阻TIF?導(dǎo)熱硅膠片熱傳導(dǎo)率:1.0~25.0W/mK提供多種厚度選擇:0.025~5.0mm防火等級(jí):UL94-V0硬度:10~85 shore O...