光模塊EMI散熱，找到合適的導(dǎo)熱材料解決問(wèn)題點(diǎn)才是關(guān)鍵

      隨著通信設(shè)備的迅速發(fā)展，通信設(shè)備的集成度和組裝密度不斷提高，在提供強(qiáng)大的使用功能的同時(shí)，也導(dǎo)致了各種電磁波輻射問(wèn)題。

       在設(shè)計(jì)的初期階段，預(yù)先研究哪些部件可能產(chǎn)生電磁干擾和易受電磁干擾，可以采取措施，確定使用哪些抗干擾的方法。設(shè)備內(nèi)各部分電路均應(yīng)作為電磁兼容性設(shè)計(jì)的一部分來(lái)考慮，如果事后才加上去可能破壞原先的EMC設(shè)計(jì)。

       光收發(fā)器模塊具有高吞吐能力，因此常用于電信和數(shù)據(jù)通信系統(tǒng)中，這些模塊通常位于交換機(jī)或路由器機(jī)箱的前端，并可能在其工作頻率或諧波上引起EMI問(wèn)題?？梢酝ㄟ^(guò)仿真模型，分析內(nèi)部源到外殼外部空間的EMI耦合路徑，再通過(guò)吸波材料來(lái)降低電磁干擾。

       吸波材料電磁波，頻率越高，波長(zhǎng)越短。光模塊的外殼上同樣的縫隙，低頻時(shí)，不會(huì)產(chǎn)生泄露，但高頻時(shí)，就會(huì)產(chǎn)生泄露。解決這種泄漏的方法就是在縫隙處填充導(dǎo)電彈性材料或TIF導(dǎo)熱膠的方案，起到密封屏蔽的作用。