導(dǎo)熱灌封膠使用時(shí)為什么會出現(xiàn)開裂？

       導(dǎo)熱灌封膠是一種室溫固化導(dǎo)熱材料，具有對電子器件冷卻和粘接功效?？蓮V泛應(yīng)用于大功率LED、內(nèi)存模塊、密封的集成芯片。使用溫度范圍在-60～250之間，可在短時(shí)間內(nèi)固化成硬度較高的彈性體。本系列產(chǎn)品具有導(dǎo)熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優(yōu)點(diǎn)，本產(chǎn)品對包括銅、鋁、不銹鋼等金屬有良好的粘接性, 固化形式為脫醇型，對金屬和非金屬表面不產(chǎn)生腐蝕。每種膠粘劑都有自己的優(yōu)點(diǎn)，顯示出其獨(dú)特性，并在正確的環(huán)境中使用。使用時(shí)它表現(xiàn)出這種性能。在正確的字段中使用它，而不必?fù)?dān)心麻煩。

       使用時(shí)，導(dǎo)熱灌封膠不同于其他粘合劑，它可以很好地保護(hù)電子組件，并且不受濕度，濕度和光源等因素的影響，因此可以放心使用。同時(shí)，它可以抵抗紫外線，臭氧和外部振動的影響，從而降低了受到各種環(huán)境影響的可能性。那么在使用過程中基材開裂的原因是什么?

1、產(chǎn)品選擇存在問題。黑色灌封膠固化后，會釋放出小分子產(chǎn)物，并且不會直接粘附到基材上。當(dāng)粘合劑在封閉環(huán)境中固化時(shí)，它會粘附到基材上，隨著時(shí)間的流逝，它將腐蝕基材并導(dǎo)致基材破裂。

2、產(chǎn)品的膨脹和收縮存在問題。在某些行業(yè)中，導(dǎo)熱灌封膠的使用可能會消失。粘合劑的質(zhì)量不一定存在問題，它會膨脹或收縮太多。冷熱條件交替變化時(shí)，很容易破裂。為了解決這個(gè)問題，有必要改進(jìn)布置方案以避免基板破裂。

3、基板結(jié)構(gòu)有問題。一些基材的結(jié)構(gòu)不是很合理，用導(dǎo)熱灌封膠粘合后，不能牢固粘合并開裂。

既然知道了基材開裂的幾種情況，那么在選擇基材和黑色灌封膠時(shí)必須非常小心。優(yōu)質(zhì)的基材涂上合適的灌封膠可以提高粘合性。