產(chǎn)品簡介  

Z-Paster100-30-10F無硅導(dǎo)熱片系列產(chǎn)品是一種不含硅氧烷成分的高性能、兼容的導(dǎo)熱材料 ，作用是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座二者之間的空氣間隙完成熱的傳遞。適合使用在基于硅樹脂的襯墊的應(yīng)用場合，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。 其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

產(chǎn)品特性  

  》不含硅氧烷成分

  》符合ROSH標(biāo)準(zhǔn)

  》良好的熱傳導(dǎo)率:3.0 W/mK

  》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境

  》可提供多種厚度選擇

產(chǎn)品應(yīng)用   

  》散熱器底部或框架

  》機(jī)頂盒

  》電源與車用蓄電電池

  》充電樁

  》LED電視 LED燈具

  》RDRAM內(nèi)存模塊

  》微型熱管散熱器

產(chǎn)品包裝

標(biāo)準(zhǔn)厚度：

0.010-inch to 0.200-inch (0.25mm to 5.0mm)

如需不同厚度請與本公司聯(lián)系。

選項(xiàng)：

特殊NS1處理后可以讓產(chǎn)品單面無粘性

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