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導(dǎo)熱相變材料

1.5W 黃色TIC800K-A1低容點導(dǎo)熱界面材料

顏色：黃色

密度：2.0g/cc

導(dǎo)熱系數(shù)：1.5W/mk

TIC800K-A1 系列是一種高性能、高成本利用率的導(dǎo)熱界面材料，它獨特的晶粒方向性，板材結(jié)構(gòu)允許它和表面確切的相一致，從其熱轉(zhuǎn)換作用被放大。在高于它的轉(zhuǎn)變溫度50℃，TIC系列開始軟化相變，可以填充到器件微小的不規(guī)則接觸面上，形成一個小接觸熱阻的界面，達到良好的散熱效果。

5.0W TIC800G-ST相變化導(dǎo)熱貼

顏色：灰色

導(dǎo)熱系數(shù)：5.0W/mk

TIC800G-ST系列相變化導(dǎo)熱貼是一種導(dǎo)熱相變化復(fù)合材料，專為需要重復(fù)組裝的應(yīng)用場景而設(shè)計，例如填充可拔插的光模塊與散熱片的間隙。它具備優(yōu)異的導(dǎo)熱性能及出色的粘合性易于貼附在散熱片上，同時特殊的導(dǎo)熱膜復(fù)合材料可承受光模塊多次拔插而不破裂，保護散熱器與光模塊表面的同時降低熱阻，為大功率光模塊提供優(yōu)異的熱管理解決方案。 TIC800G-ST系列所提供的標準尺寸可滿足大部分光模塊的散熱

7.5W低熔點導(dǎo)熱界面材料TIC800H

顏色：灰色

相變溫度：50℃-60℃

導(dǎo)熱系數(shù)：7.5W/mk

TIC800H 系列是一種高性能、高性價比的導(dǎo)熱界面材料，具備獨特的晶粒定向結(jié)構(gòu)能夠**貼合器件表面，有效放大熱傳導(dǎo)路徑與轉(zhuǎn)換效率。在超過其相變溫度50℃時材料開始軟化并發(fā)生相變，能夠充分填充器件之間微小且不規(guī)則的接觸縫隙，形成低熱阻的界面，顯著提升散熱性能。

18.9W TS-Ziitek-Sharp Metal X01系列金屬相變材料

顏色：銀白色

導(dǎo)熱系數(shù)：18.9W/mk

TS-Ziitek-Sharp Metal X01是數(shù)種金屬混合制成的新型合金相變化導(dǎo)熱產(chǎn)品，旨在解決散熱和可靠性問題。TS-Ziitek-Sharp Metal X01不易蒸發(fā)，安全無毒，物化性質(zhì)穩(wěn)定具有高導(dǎo)熱性能，等特點，在高于它的相變溫度時，相變化材料開始軟化相變，可以填充到器件微小的不規(guī)則接觸面上。形成一個很小接觸熱阻的界面，達到良好的散熱效果。

TIC?800A系列導(dǎo)熱相變化材料

顏色：灰色

密度：2.5g/cc

導(dǎo)熱系數(shù)：2.5W/mk

TIC800A 系列是一種高性能、高性價比的導(dǎo)熱界面材料，具備獨特的晶粒定向結(jié)構(gòu)能夠**貼合器件表面，有效放大熱傳導(dǎo)路徑與轉(zhuǎn)換效率。在超過其相變溫度50℃時材料開始軟化并發(fā)生相變，能夠充分填充器件之間微小且不規(guī)則的接觸隙，形成低熱阻的界面，顯著提升散熱性能。

TIC?800G系列導(dǎo)熱相變化材料

顏色：灰色

密度：2.6g/cc

導(dǎo)熱系數(shù)：5.0W/mk

TIC800G 系列是一種高性能、高性價比的導(dǎo)熱界面材料，具備獨特的晶粒定向結(jié)構(gòu)能夠**貼合器件表面，有效放大熱傳導(dǎo)路徑與轉(zhuǎn)換效率。在超過其相變溫度50℃時，材料開始軟化并發(fā)生相變，能夠充分填充器件之間微小且不規(guī)則的接觸縫隙，形成低熱阻的界面，顯著提升散熱性能。

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