TIC^?800G 系列是一種高性能、高性價(jià)比的導(dǎo)熱界面材料，具備獨(dú)特的晶粒定向結(jié)構(gòu)能夠**貼合器件表面，有效放大熱傳導(dǎo)路徑與轉(zhuǎn)換效率。在超過(guò)其相變溫度50℃時(shí)，材料開始軟化并發(fā)生相變，能夠充分填充器件之間微小且不規(guī)則的接觸縫隙，形成低熱阻的界面，顯著提升散熱性能。

產(chǎn)品特性

》低熱阻

》帶粘性而無(wú)需額外表面粘合劑

》低壓力應(yīng)用環(huán)境

產(chǎn)品應(yīng)用

》功率轉(zhuǎn)換設(shè)備

》電源與車用蓄電電池

》大型通信開關(guān)硬件

》LED電視，燈具

》筆記本電腦

產(chǎn)品包裝

0.005"(0.127 mm),0.006"(0.152 mm),0.008"(0.203 mm),0.010"(0.254 mm),0.012"(0.305 mm

如需不同厚度請(qǐng)聯(lián)系本公司。標(biāo)準(zhǔn)尺寸:10"x16"(254 mmx406 mm)，16”x400'(406 mm x122 m)TIC?800G系列片材供應(yīng)時(shí)附有白色離型紙及底襯墊，模切半斷加工可提供拉手，也可提供模切成單個(gè)形狀樣式試供。壓敏黏合劑: 不適用于TIC?800G 系列產(chǎn)品。補(bǔ)強(qiáng)材料:無(wú)需補(bǔ)強(qiáng)材料。

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