產(chǎn)品簡介

TS-TIF^?100 10020-11 可用于填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座二者之間的空氣間隙。該款材料柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個PCB傳導到金屬外殼或散熱片上，從而提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

產(chǎn)品特性

》良好的熱傳導率：10W/mK

》帶自粘而無需額外表面粘合劑

》高可壓縮性,適合于低壓力應用環(huán)境

》可提供多種厚度選擇

產(chǎn)品應用

》散熱器底部或框架

》顯卡模組

》機頂盒

》電源與車用蓄電電池

》LED電視、燈具

產(chǎn)品規(guī)格

標準厚度:0.012"(0.3 mm)~0.118"(3.0 mm)，以 0.01 inch(0.25 mm)為增量。

標準尺寸: 8"x16"(203 mmx406 mm)。

零件編碼:

補強載體:FG(玻璃纖維)。

涂層處理:NS1(無粘性涂層)、DC1(單面加硬)

膠層處理:A1/A2(單面/雙面帶膠黏劑)。

備注:FG 玻璃纖維補強,適用于0.01~0.02 inch(0.25~0.50 mm)厚度的材料。TIF系列可模切成不同形狀提供。如需不同厚度或想了解更多導熱材料的產(chǎn)品信息請與本公司聯(lián)系。

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