產(chǎn)品簡(jiǎn)介

TIC^?800D 系列是一種具高熱傳導(dǎo)性與高介電常數(shù)的絕緣墊片，采用聚酰亞胺薄膜為基材，表面涂覆含陶瓷混合填料的低熔點(diǎn)相變材料。當(dāng)溫度達(dá)到 50℃ 時(shí)，材料表面開始軟化并流動(dòng)，有效填充散熱片與積體電路板之間的微小不規(guī)則間隙，從而降低熱阻、提升導(dǎo)熱效率。

產(chǎn)品特性

》表面較柔軟，良好的導(dǎo)熱率

》良好電介質(zhì)強(qiáng)度

》高壓絕緣,低熱阻

》抗撕裂，抗穿刺

產(chǎn)品應(yīng)用

》功率半導(dǎo)體器件，MOSFETs及IGBTs

》視聽(tīng)產(chǎn)品

》汽車控制裝置

》電動(dòng)機(jī)控制設(shè)備

產(chǎn)品規(guī)格

標(biāo)準(zhǔn)厚度：

0.005"(0.127 mm)，如需不同厚度請(qǐng)與本公司聯(lián)系,

標(biāo)準(zhǔn)尺寸:

10"x100'(254 mm x30 m),可模切成不同形狀提供

壓敏黏合劑:

壓敏黏合劑不適用于TIC@800D 系列產(chǎn)品。

補(bǔ)強(qiáng)材料:

TIC?800D 系列以聚酰亞胺薄膜為補(bǔ)強(qiáng)。

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