隨著智能手機(jī)的普及,手機(jī)主板發(fā)熱成為了一個(gè)普遍存在的問(wèn)題。手機(jī)主板發(fā)熱的原因有很多,比如長(zhǎng)時(shí)間使用、過(guò)度充電、應(yīng)用程序占用過(guò)多資源等等。那么,我們?cè)撊绾谓鉀Q手機(jī)主板發(fā)熱的問(wèn)題呢? 為解決手機(jī)主板散熱問(wèn)題,推薦兆科生產(chǎn)的TIF單組份導(dǎo)熱凝膠,導(dǎo)熱率從1.5~7.0W/mK, 柔軟、與器件之間幾乎無(wú)壓力、低熱阻抗、符合UL94V0防火等級(jí);可以自動(dòng)化點(diǎn)膠機(jī)操作,節(jié)省人力...
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