產(chǎn)品介紹
TIF? 045-01 是一種軟硅凝膠間隙填充墊。這硅凝膠混合了填料，加上獨特配方，使其擁有有良好導熱性能，亦保留了其極軟的特性。因為TIF? 045-01比一般的導熱硅油的粘度為高，它能防止粘合物與填料分離的現(xiàn)像。另外它的粘合線偏移也比傳統(tǒng)的散熱墊控制得好。
TIF? 045-01的使用方法跟散熱脂類似，可使用商業(yè)上一些方法包括絲印網(wǎng)印刷，注射或自動化設備操作。
TIF? 045-01的應用包括倒裝芯片微處理器，PPGAs，微型BGA封裝，BGA封裝，DSP晶片，圓形加速晶片，LED照明和其他高功率的電子元件。
產(chǎn)品特性
》良好的熱傳導率: 4.5W/mK
》柔軟,與器件之間幾乎無壓力
》可輕松用于點膠系統(tǒng)自動化操作
》長期可靠性
產(chǎn)品應用
》散熱器底部或框架
》LED液晶顯示屏背光管，LED電視LED 燈具
》高速硬盤驅(qū)動器
》微型熱管散熱器
》汽車發(fā)動機控制裝置
》通訊硬件
》半導體自動試驗設備
| TIF?045-01系列特性表 |
| 顏色 | 黑色 | 目視 |
| 結(jié)構(gòu)&成分 | 陶瓷填充硅材料 | *** |
| 粘度 | 4000，000cps | GB/T 10247 |
| 比重 | 2.95 g/cc | ASTM D297 |
| 導熱系數(shù) | 4.5W/mk | ISO 22007-2 |
| 熱擴散系數(shù) | 1.651mm2/s | ISO 22007-2 |
| 比熱容 | 2.7 MJ/m3K | ISO 22007-2 |
| 使用溫度范圍 | -45~200℃ | ****** |
| 耐電壓強度 | 200 V/mil | ASTM D149 |
| 防火等級 | UL 94 V0 | E331100 |
| 總質(zhì)量損失 | 0.65% | ASTM D595 |
產(chǎn)品包裝
30 CC/支，98支/箱，300 CC/支 6支/箱
或在注射器用于自動化應用定制包裝。
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