產品介紹
TIF?035-05 是一種軟硅凝膠間隙填充墊。這硅凝膠混合了填料，加上獨特配方，使其擁有有良好導熱性能，亦保留了其極軟的特性。因為TIF?035-05 比一般的導熱硅油的粘度為高，它能防止粘合物與填料分離的現(xiàn)像。另外它的粘合線偏移也比傳統(tǒng)的散熱墊控制得好。
TIF?035-05 的使用方法跟散熱脂類似，可使用商業(yè)上一些方法包括絲印網印刷，注射或自動化設備操作。
TIF?035-05 的應用包括倒裝芯片微處理器，PPGAs，微型BGA封裝，BGA封裝，DSP晶片，圓形加速晶片，LED照明和其他高功率的電子元件。
產品特性
》良好的熱傳導率: 3.5W/mK
》柔軟,與器件之間幾乎無壓力
》低熱阻抗
》可輕松用于點膠系統(tǒng)自動化操作
》長期可靠性
產品應用
》散熱器底部或框架
》LED液晶顯示屏背光管，LED電視LED 燈具
》高速硬盤驅動器
》微型熱管散熱器
》汽車發(fā)動機控制裝置
》通訊硬件
》半導體自動試驗設備
| TIF?035-05系列特性表 |
| 顏色 | 藍色 | 目視 |
| 結構&成分 | 陶瓷填充硅材料 | ****** |
| 粘度 | 2000，000cps | GB/T 10247 |
| 比重 | 3.0 g/cc | ASTM D297 |
| 導熱系數(shù) | 3.5W/mk | ISO 22007-2 |
| 熱擴散系數(shù) | 1.1073mm2/s | ISO 22007-2 |
| 比熱容 | 3.3 MJ/m3K | ISO 22007-2 |
| 使用溫度范圍 | -45~200℃ | ****** |
| 耐電壓強度 | 200 V/mil | ASTM D149 |
| 防火等級 | UL 94 V0 | E331100 |
| 總質量損失 | 0.80% | ASTM E595 |
產品包裝
30 CC/支，98支/箱，300 CC/支 6支/箱
或在注射器用于自動化應用定制包裝。
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