TIF^?700NUS 系列熱傳導界面材料專為填充發(fā)熱器件與散熱片或金屬底座之間的空氣間隙而設計。具備良好的柔順性，能夠緊密貼合不同形狀和高度差異的熱源,即使在狹小或不規(guī)則空間內也具有穩(wěn)定導熱性，從分離器件或整個PCB 傳輸至金屬外殼或散熱板，顯著提升電子組件的散熱效率，從而增強設備運行穩(wěn)定性并延長使用壽命。

產品特性

》良好的熱傳導率: 6.5W/mK

》帶自粘而無需額外表面粘合劑

》高可壓縮性,適合于低壓力應用環(huán)境

》可提供多種厚度選擇

產品應用

》散熱器底部或框架

》顯卡模組

》機頂盒

》電源與車用蓄電電池

》LED電視、燈具

產品規(guī)格

標準厚度: 0.02~0.20 inch (0.5~5.0mm)以 0.01 inch (0.25mm) 為增量。

標準尺寸:16'x16"(406mmx406mm).

零件編碼:

補強載體:FG(玻璃纖維)。

涂層處理:NS1(無粘性涂層)、DC1(單面加硬)。

膠層處理:A1/A2(單面/雙面帶膠黏劑)。

備注:FG 玻璃纖維補強,適用于 0.01~0.02 inch(0.25~0.5mm)厚度的材料。

TIF系列可模切成不同形狀提供。如需不同厚度或想了解更多導熱材料的產品信息，請與本公司聯(lián)系

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