TIF ?070-11是一種軟硅凝膠間隙填充墊。這硅凝膠混合了填料，加上獨(dú)特配方，使其擁有良好導(dǎo)熱性能，亦保留了其極軟的特性。它還是一種可塑性很強(qiáng)的硅膠導(dǎo)熱產(chǎn)品，根據(jù)客戶使用可選擇不同導(dǎo)熱系數(shù)型號(hào)的產(chǎn)品，應(yīng)用工藝可根據(jù)客戶的需要制作成高壓縮率的片狀產(chǎn)品或制作成半流動(dòng)狀態(tài)滿足自動(dòng)點(diǎn)膠工藝，具有很好的導(dǎo)熱效果和優(yōu)異的填縫效果。它的應(yīng)用包括倒裝芯片微處理器，PPGAs，微型BGA封裝，BGA封裝，DSP晶片，圓形加速晶片，LED照明和其他高功率的電子元件。

產(chǎn)品特性

》良好的熱傳導(dǎo)率: 7.0W/mK

》柔軟,與器件之間幾乎無壓力

》低熱阻抗

》可輕松用于點(diǎn)膠系統(tǒng)自動(dòng)化操作

》長期可靠性

產(chǎn)品應(yīng)用

》散熱器底部或框架

》LED液晶顯示屏背光管，LED電視LED 燈具

》高速硬盤驅(qū)動(dòng)器

》微型熱管散熱器
》汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制裝置

》通訊硬件》半導(dǎo)體自動(dòng)試驗(yàn)設(shè)備

產(chǎn)品包裝

30 CC/支，98支/箱，300 CC/支 6支/箱

或在注射器用于自動(dòng)化應(yīng)用定制包裝。

如欲了解不同規(guī)格產(chǎn)品信息請(qǐng)與本公司聯(lián)系。