TS-TIR^?700-25系列是一款有效碳基導(dǎo)熱墊片，結(jié)合高導(dǎo)熱碳纖維與高分子硅膠材料，以領(lǐng)先工藝精準(zhǔn)分布導(dǎo)熱通路，實現(xiàn)優(yōu)異的熱傳導(dǎo)性能，有效降低界面熱阻并提升散熱效率。其具備超薄輕量和機(jī)械柔韌性，適用于5G設(shè)備、高性能芯片及其他高熱通量應(yīng)用。

產(chǎn)品特性

》良好的熱傳導(dǎo)率25W/mK

》極低熱阻抗

》可在低壓下工作

》非絕緣型材料

》無表面粘性

應(yīng)用范圍

》芯片與散熱模組之間

》5G通訊設(shè)備

》光電行業(yè)

》可穿戴行業(yè)

產(chǎn)品規(guī)格

標(biāo)準(zhǔn)厚度:0.04”(1.0mm),0.06”(1.5mm),0.08”(2.0mm),0.10”(2.5mm), 0.12”(3.0mm)

標(biāo)準(zhǔn)尺寸:1.97”x1.97”(50.0mmx50.0mm)

TIR?700-29系列產(chǎn)品可模切成不同形狀提供。如需不同厚度請與本公司聯(lián)系。如需更大尺寸，請與本公司聯(lián)系。欲了解更多導(dǎo)熱材料的產(chǎn)品信息，請與本公司聯(lián)系。

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