TIF800HP系列熱是一種硅膠導(dǎo)熱材料，它填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座二者之間的間隙。它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

產(chǎn)品特性

》良好的熱傳導(dǎo)率: 12W/mK

》帶自粘而無需額外表面粘合劑

》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境

》可提供多種厚度選擇

產(chǎn)品應(yīng)用

》散熱器底部或框架

》機頂盒

》電源與車用蓄電電池

》充電樁

》LED電視 LED燈具

》微型熱管散熱器

》顯卡模組

產(chǎn)品包裝

0.030" (0.75mm)、 0.200" (5.0mm)

如需不同厚度請與本公司聯(lián)系。

標(biāo)準(zhǔn)片料尺寸：

8" x 16"(203mm x 406mm)

TIF?系列可模切成不同形狀提供。

安全處置方法無需特別防護(hù)，存儲方法低溫干燥，遠(yuǎn)離明火，避免陽光直射即可，詳細(xì)方法可參考產(chǎn)品物質(zhì)安全資料表。

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