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導(dǎo)熱硅膠/密封材料生產(chǎn)廠商

      正玩得嗨皮，手機(jī)卻突然像個“小火爐”，燙得手都不敢多握一會兒。追劇追到高潮，手機(jī)燙得畫面都卡頓，快樂瞬間減半；拍照拍得正起勁，手機(jī)發(fā)燙到自動關(guān)機(jī)，美好瞬間全泡湯……手機(jī)發(fā)燙，真的是現(xiàn)代人使用電子設(shè)備時的一大“噩夢”！不過別慌，今天就給大家?guī)硪豢钍謾C(jī)散熱的“秘密武器”——導(dǎo)熱硅膠片，堪稱手機(jī)界的“電子冰袋”，讓你的手機(jī)迅速“冷靜”下來！        導(dǎo)熱硅膠片就像一個有效的“...

產(chǎn)品展示Sharp Metal L01液態(tài)金屬高熱傳導(dǎo)率：30W/mK無毒環(huán)保安全，滿足RoHS要求徹底填鋪接觸表面，創(chuàng)造低熱阻優(yōu)異的長期穩(wěn)定性TIR700碳基導(dǎo)熱墊片良好的熱傳導(dǎo)率：9~25W/mK低熱阻抗可在低壓力下工作非絕緣型材料，導(dǎo)電無表面粘性TIC?800G-ST相變化導(dǎo)熱貼持續(xù)表現(xiàn)良好的導(dǎo)熱性能，5.0W/mK耐摩擦表面不易破很好的粘合設(shè)計，簡單易用優(yōu)異的表面浸潤度，低熱阻TIF...

      在人工智能（AI）技術(shù)飛速發(fā)展的今天，AI芯片作為其核心硬件，性能不斷提升，運(yùn)算速度越來越快，但與此同時，芯片在運(yùn)行過程中產(chǎn)生的熱量也與日俱增。過高的溫度不僅會影響芯片的性能，還可能導(dǎo)致其壽命縮短甚至損壞，因此，有效的散熱技術(shù)對于AI芯片的穩(wěn)定運(yùn)行至關(guān)重要。在眾多散熱材料和方案中，導(dǎo)熱硅脂正逐漸成為AI芯片散熱的新標(biāo)配，為解決AI芯片的熱管理問題提供了有效的方案。      導(dǎo)...

      在數(shù)字化浪潮席卷的當(dāng)下，電子設(shè)備如同運(yùn)轉(zhuǎn)的科技心臟，驅(qū)動著各行業(yè)的蓬勃發(fā)展。然而，設(shè)備內(nèi)部元件高速運(yùn)轉(zhuǎn)產(chǎn)生的熱量，卻如潛藏的“暗流”，時刻威脅著其穩(wěn)定運(yùn)行。此時，導(dǎo)熱灌封膠宛如一位身懷絕技的散熱俠客，以超群的實力為設(shè)備保駕護(hù)航。     導(dǎo)熱灌封膠擁有令人矚目的導(dǎo)熱性能，其內(nèi)部獨(dú)特的分子結(jié)構(gòu)構(gòu)建起有效的熱量傳導(dǎo)網(wǎng)絡(luò)。當(dāng)設(shè)備發(fā)熱時，它能迅速捕捉熱量，并以很快的速度將熱量從熱源傳遞...

參展信息    時間Date：2025-5/20~5/23展位號Booth No：R0730a地址Place：南港展覽館2館Sharp Metal L01液態(tài)金屬高熱傳導(dǎo)率：30W/mK無毒環(huán)保安全，滿足RoHS要求徹底填鋪接觸表面，創(chuàng)造低熱阻優(yōu)異的長期穩(wěn)定性TIR700碳基導(dǎo)熱墊片良好的熱傳導(dǎo)率：9~25W/mK很低熱阻抗可在低壓力下工作非絕緣型材料，導(dǎo)電無表面粘性TIC?800G-ST相...

      在消費(fèi)電子行業(yè)日新月異的今天，輕薄化已成為智能手機(jī)設(shè)計的重要趨勢。然而，隨著手機(jī)性能的不斷提升，發(fā)熱問題日益凸顯，成為制約手機(jī)輕薄化進(jìn)程的關(guān)鍵因素之一。幸運(yùn)的是，雙組份導(dǎo)熱凝膠作為一種創(chuàng)新性的散熱材料，正逐步成為解決這一難題的明智之選，重塑著手機(jī)散熱系統(tǒng)的新格局。       然而隨著5G、AI等技術(shù)的廣泛應(yīng)用，智能手機(jī)性能不斷提升，芯片運(yùn)算速度和數(shù)據(jù)處理能力顯著增強(qiáng)。然而，高...

     導(dǎo)熱硅膠片在新能源領(lǐng)域的應(yīng)用效能主要體現(xiàn)在其**的熱管理能力上，能夠顯著提升設(shè)備可靠性、安全性和性能。以下是具體應(yīng)用場景及效能分析：    1. 動力電池系統(tǒng)（電動汽車/儲能）應(yīng)用場景：電芯間填充、模組與冷卻板之間、電池包與外殼的導(dǎo)熱界面。效能體現(xiàn)：均溫性：降低電芯間溫差（通?？刂圃凇?℃內(nèi)），延緩電池老化，提升循環(huán)壽命。熱失控防護(hù)：通過快速傳導(dǎo)熱量至液冷板或散熱殼體，降低局部過...