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導(dǎo)熱硅膠/密封材料生產(chǎn)廠商

產(chǎn)品展示Sharp Metal L01液態(tài)金屬高熱傳導(dǎo)率：30W/mK無毒環(huán)保安全，滿足RoHS要求徹底填鋪接觸表面，創(chuàng)造低熱阻優(yōu)異的長期穩(wěn)定性TIR700碳基導(dǎo)熱墊片良好的熱傳導(dǎo)率：9~25W/mK低熱阻抗可在低壓力下工作非絕緣型材料，導(dǎo)電無表面粘性TIC?800G-ST相變化導(dǎo)熱貼持續(xù)表現(xiàn)良好的導(dǎo)熱性能，5.0W/mK耐摩擦表面不易破很好的粘合設(shè)計，簡單易用優(yōu)異的表面浸潤度，低熱阻TIF...

參展信息    時間Date：2025-5/20~5/23展位號Booth No：R0730a地址Place：南港展覽館2館Sharp Metal L01液態(tài)金屬高熱傳導(dǎo)率：30W/mK無毒環(huán)保安全，滿足RoHS要求徹底填鋪接觸表面，創(chuàng)造低熱阻優(yōu)異的長期穩(wěn)定性TIR700碳基導(dǎo)熱墊片良好的熱傳導(dǎo)率：9~25W/mK很低熱阻抗可在低壓力下工作非絕緣型材料，導(dǎo)電無表面粘性TIC?800G-ST相...

TIR?700碳基導(dǎo)熱墊片良好的熱傳導(dǎo)率：9~25W/mK低熱阻抗可在低壓力下工作非絕緣型材料，導(dǎo)電無表面粘性TIC?800G-ST相變化導(dǎo)熱貼持續(xù)表現(xiàn)良好的導(dǎo)熱性能，5.0W/mK耐摩擦表面不易破很好的粘合設(shè)計，簡單易用優(yōu)異的表面浸潤度，低熱阻TIF?導(dǎo)熱硅膠片熱傳導(dǎo)率:1.0~25.0W/mK提供多種厚度選擇:0.025~5.0mm防火等級:UL94-V0硬度:10~85 shore O...

參展信息時間：2025.4.9-11展位號：9C205地址：深圳福田會展中心爆款產(chǎn)品TIF?導(dǎo)熱硅膠片熱傳導(dǎo)率:1.0~25.0W/mK提供多種厚度選擇:0.025~5.0mm防火等級:UL94-V0硬度:10~85 shore OO高壓縮率,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境帶自粘而無需額外裱粘合劑Z-Paster?100無硅導(dǎo)熱片不含硅氧烷成分符合RoSH標(biāo)準(zhǔn)良好的熱傳導(dǎo)率:1.5~3...

2024越南消費(fèi)類電子及信息技術(shù)展覽會CEIT時間Date：2024.07.10~12展位號Booth No：A3-C82地點(diǎn)Place：胡志明西貢會展中心TIF導(dǎo)熱硅膠片熱傳導(dǎo)率:1.0~25.0W/mK提供多種厚度選擇:0.025~5.0mm防火等級:UL94-V0硬度:10~85 shore OO高壓縮率,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境帶自粘而無需額外裱粘合劑Z-Paster10...

       隨著人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展，AI智能電子產(chǎn)品在我們?nèi)粘Ｉ钪械膽?yīng)用愈發(fā)廣泛。然而，隨著處理器主頻的不斷提高和核心數(shù)量的不斷增加，電子產(chǎn)品的散熱問題也日益凸顯。在這一背景下，兆科科技憑借其多款**的導(dǎo)熱材料，在臺北南港展覽會上大放異彩，成為AI散熱領(lǐng)域的佼佼者。2024-6/4~6/7Booth：I1411多款導(dǎo)熱材料亮相，帶領(lǐng)AI散熱新潮流在臺北南港展覽會上，兆科科技展示了其...

兆科科技有限公司誠邀您蒞臨2024年臺北國際計算機(jī)展。兆科將攜帶自主研發(fā)產(chǎn)品參展亮相本次展會，歡迎各位蒞臨參觀指導(dǎo)！時間Date：2024-6/4~6/7展位號Booth No：I1411產(chǎn)品介紹TIF導(dǎo)熱硅膠片產(chǎn)品特性：熱傳導(dǎo)率從：1.2~25.0W/mK提供多種厚度選擇：0.25mm~5.0mm防火等級：UL94-V0硬度：10~65 shore00高可壓縮性, 柔軟兼有彈性, 適合于在...