隨著技術(shù)的進(jìn)步,智能電子產(chǎn)品處理器主頻將不斷地提高,核心數(shù)量也會不斷增加。在運(yùn)行高運(yùn)算量的軟件游戲時所產(chǎn)生的熱量也會不斷增加,電子產(chǎn)品的散熱問題仍然是要點(diǎn),散熱導(dǎo)熱材料的作用也將日益凸顯。那么在AI智能電子時代,常用的導(dǎo)熱材料主要包括以下幾種:1、導(dǎo)熱硅膠片:這是一種填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙的材料,具有柔性和彈性特征,能夠用于覆蓋非常不平整的表面。其工作溫度...
|