淺析導(dǎo)熱硅膠片有哪些優(yōu)勢:TIF導(dǎo)熱硅膠,導(dǎo)熱矽膠是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上,從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。特點(diǎn)優(yōu)勢{ 高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境{ 超高導(dǎo)熱率;電氣絕緣{ 滿足ROHS及UL的環(huán)境要求{ 天然粘性,導(dǎo)熱硅膠墊...
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