自主研發(fā) · 按需定制

導(dǎo)熱硅膠/密封材料生產(chǎn)廠商

導(dǎo)熱硅膠片作為一款成熟穩(wěn)定的產(chǎn)品在市場(chǎng)上的應(yīng)用也是隨處可見(jiàn)，所涉及的應(yīng)用范圍也是頗為甚廣，不管是通訊行業(yè)、電子行業(yè)、還是LED行業(yè)，導(dǎo)熱硅膠片都會(huì)是廠家所考慮的導(dǎo)熱產(chǎn)品之一，因此導(dǎo)熱硅膠片比起其他導(dǎo)熱產(chǎn)品更具有被選擇的優(yōu)勢(shì)。那么導(dǎo)熱硅膠片又應(yīng)該如何正確使用呢？     在產(chǎn)品設(shè)計(jì)初期就要將導(dǎo)熱硅膠片加入到產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中。要求導(dǎo)熱硅膠片能完美解決該產(chǎn)品的導(dǎo)熱問(wèn)題，又能貼合產(chǎn)品設(shè)計(jì)，方便安裝等...

5G時(shí)代逐步臨近，高頻率的引入、硬件零部件的升級(jí)，以及聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和天線(xiàn)數(shù)量的成倍增長(zhǎng)，導(dǎo)致設(shè)備的功耗不斷增大，發(fā)熱量也隨之快速上升。為了解決此問(wèn)題，電子產(chǎn)品在設(shè)計(jì)時(shí)將會(huì)加入越來(lái)越多的高性能導(dǎo)熱材料，因此導(dǎo)熱材料的作用將愈發(fā)重要，未來(lái)需求也將持續(xù)增長(zhǎng)！【5G推動(dòng)導(dǎo)熱材料需求量快速提升】       根據(jù)BCC Research的預(yù)測(cè)，全球界面導(dǎo)熱材料的市場(chǎng)規(guī)模將從2015年的7.6億美元提高到2...

 淺析導(dǎo)熱絕緣材料操作方法與注意事項(xiàng)： 在電子產(chǎn)品散熱解決方案中，導(dǎo)熱絕緣材料已經(jīng)得到了廣泛應(yīng)用，如IGBT、電源模塊、MOS管散熱等，導(dǎo)熱絕緣材料應(yīng)用的多了，就有很多客戶(hù)問(wèn)如何操作才能更好的發(fā)揮導(dǎo)熱絕緣材料的作用。在這里向各位詳細(xì)介紹一下導(dǎo)熱絕緣材料操作方法和注意事項(xiàng)：導(dǎo)熱絕緣材料操作方法：1、將導(dǎo)熱絕緣材料一面的藍(lán)膜輕離型紙輕輕撕開(kāi)。2、用鑷子或者戴好手指套將導(dǎo)熱絕緣材料從PET膜重離...

導(dǎo)熱硅脂將改變COB封裝格局的技術(shù)革命：將LED芯片浸入冷卻液的散熱方法，是讓LED浸泡在透光導(dǎo)熱硅脂之中。由于液體的熱流交換將熱能快速傳遞和耗散。只要LED芯片與導(dǎo)熱液存在溫差，其熱流交換永不停止。它可有大大降低導(dǎo)熱硅膠封裝熱阻，是非常好的設(shè)計(jì)思路。國(guó)內(nèi)外不少專(zhuān)家提出這種方法，專(zhuān)利不計(jì)其數(shù)。但實(shí)際設(shè)計(jì)中，在一狹小封裝空間注入液體冷卻，并經(jīng)受高低溫反復(fù)變化而不會(huì)漏液，其結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)難度很大。 采...

首先介紹一下導(dǎo)熱硅膠和導(dǎo)熱硅脂：硅膠與硅脂都是有助于電子產(chǎn)品的導(dǎo)熱材料，所不同的是，硅膠是具有良好導(dǎo)熱性能與絕緣性并且在較高溫度下不會(huì)喪失粘性的導(dǎo)熱硅膠產(chǎn)品，主要用于在設(shè)備表面粘貼散熱片或風(fēng)扇；而硅脂則不具有粘性，是乳狀液體或膏狀物，它的作用是填補(bǔ)芯片與散熱片之間的空隙，提高熱傳導(dǎo)效率，減少熱阻。時(shí)下很多**風(fēng)扇底部已經(jīng)涂好了導(dǎo)熱硅脂，這種硅脂是干性的，而并不同于一般用的膏狀和乳狀液體硅脂。...

目前市場(chǎng)上主要的散熱材料有鋁材、塑料包鋁、塑包陶瓷、塑料和陶瓷，對(duì)于散熱材料的選擇，其實(shí)各種材料各有優(yōu)勢(shì)與局限性，主要還是根據(jù)燈具的特性與要求進(jìn)行選擇，如果使用非隔離電源就要考慮到安規(guī)問(wèn)題，TCP100導(dǎo)熱塑料達(dá)到94V-0防火等級(jí)，而選擇塑包鋁散熱器要跟整個(gè)燈具的性能匹配起來(lái)，不能讓散熱成為燈具的短板。   東莞導(dǎo)熱塑料LED散熱燈杯在設(shè)計(jì)上棄分考慮到非隔離電源安規(guī)的問(wèn)題：TCP100導(dǎo)熱...

導(dǎo)熱相變化材料?是熱量增強(qiáng)聚合物，設(shè)計(jì)用于使功率消耗型電子器件和與之相連的散熱片之間的熱阻力降低到極小，這一熱阻小的通道使散熱片的性能達(dá)到不錯(cuò)的狀態(tài)，并且修飾了微處理器、存儲(chǔ)器模塊DC/DC轉(zhuǎn)換器和功率模塊的可靠性。 導(dǎo)熱相變化材料關(guān)鍵性能是其相變的特性：在室溫下材料是固體，并且便于處理，可以將其作為干墊清潔而堅(jiān)固地，用于散熱片或器件的表面。當(dāng)達(dá)到器件工作溫度時(shí)，相變材料變軟，加一點(diǎn)加緊力，...