導(dǎo)熱硅膠片和石墨片的散熱有什么區(qū)別

      在電子元器件中比較常用的散熱材料導(dǎo)熱硅膠片和散熱石墨片，那么這兩種材料之間有什么區(qū)別嗎？

       1、導(dǎo)熱硅膠片是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等導(dǎo)熱輔料，通過(guò)特殊方式合成的一種導(dǎo)熱材料，而導(dǎo)熱石墨片是以石墨粉為原料，通過(guò)高溫延壓成石墨復(fù)合膜，通過(guò)覆膜覆膠等加工使得其導(dǎo)熱的石墨片材。

       2、導(dǎo)熱硅膠墊利用縫隙傳遞熱量，且能夠填充縫隙，從而完成散熱部件與發(fā)熱部件之間的導(dǎo)熱，而導(dǎo)熱石墨片是通過(guò)石墨水平的高導(dǎo)熱系數(shù)熱源溫度進(jìn)行擴(kuò)散，同時(shí)往垂直的方向進(jìn)行熱傳導(dǎo)。

       3、導(dǎo)熱硅膠墊可以做成不同的厚度，根據(jù)產(chǎn)品的實(shí)際應(yīng)用情況調(diào)整且有一定的壓縮性，常常用在電子IC件等需要填充縫隙的電子部件導(dǎo)熱散熱使用，而導(dǎo)熱石墨片本身超薄，所以不具備填充縫隙的能力，常常應(yīng)用在智通手機(jī)，平板電腦，液晶顯示等高功率高熱量電子產(chǎn)品。