兆科集團邀您蒞臨2023第十三屆中國國際儲能大會 二維碼
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發(fā)表時間：2023-05-15 10:45作者：導熱材料生產廠家來源：http://www.wah-hung.com.cn/網(wǎng)址：http://www.wah-hung.com.cn/
Kheat PI加熱膜是兆科公司研發(fā)生產的加熱產品，特別柔軟，采用改良后PI膜，加熱性能更佳，可按設計要求定制，在不同面積部位可滿足不同的加熱功率要求和加熱溫度要求，實現(xiàn)在加熱面上的溫度分布。 PI加熱膜產品特性： 金屬發(fā)熱帶,聚酷亞胺薄膜絕緣(厚度0.05-0.1mmT) 電阻片厚度選擇范圍：0.03~0.1mmT 非常柔軟，其zui小彎曲半徑僅為0.8mm左右 形狀尺寸、功率電壓可按客戶要求定制 發(fā)熱均勻、熱效率高 符合RoHs、CE、UL認證
Kheat SP硅膠加熱片是兆科公司研發(fā)生產的加熱產品，硅橡膠具有良好的耐候性和抗老化性，作為加熱片的表面絕緣材料可以有效防止了產品表面開裂及增強機械強度，大大延長了產品的使用壽命?？砂丛O計要求定制。 硅膠加熱片產品特性： 金屬發(fā)熱帶,硅橡膠絕緣(厚度0.5-2.0mmT) 電阻片厚度選擇范圍：0.03~0.1mmT 形狀尺寸、功率電壓可按客戶要求定制 發(fā)熱快,熱效率高,可任意彎折 可選擇單面背膠便于快捷安裝 符合RoHs、CE、UL認證
Kheat ES環(huán)氧加熱板是兆科公司研發(fā)生產的加熱產品，環(huán)氧加熱板充分發(fā)揮了FR-4的特性，具有良好的耐候性和抗老化性，作為加熱片的表面絕緣材料可以有效防止了產品表面開裂及增強機械強度，大大延長了產品的使用壽命；可按設計要求定制。 環(huán)氧加熱板產品特性： 金屬發(fā)熱帶,環(huán)氧板絕緣(厚度0.5-10.0mmT) 電阻片(電阻絲直徑)厚度選擇范圍：0.03~0.1mmT 形狀尺寸、功率電壓可按客戶要求定制 發(fā)熱快,熱效率高 可選擇單面背膠便于快捷安裝 符合RoHs、CE、UL認證
TIF導熱硅膠片系列熱傳導界面材料是一款應用于填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙的導熱墊片，它們的柔軟性與彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面，使熱量從發(fā)熱器件或整個PCB傳導到散熱片、金屬外殼或擴散板上，從而提高發(fā)熱電子組件的效率并延長其使用壽命。 導熱硅膠片產品特性： 熱傳導率從：1.2~25.0W/mK 提供多種厚度選擇：0.25mm~5.0mm 防火等級：UL94-V0 硬度：10~65 shore00 高可壓縮性, 柔軟兼有彈性, 適合于在低壓力應用環(huán)境 帶自粘而無需額外表粘合劑
TIF?單組份導熱凝膠是一種軟硅凝膠間隙填充墊。這硅凝膠混合了填料，加上獨特配方，使其擁有有良好導熱性能，亦保留了其很軟的特性。比一般的導熱硅油的粘度為高，它能防止粘合物與填料分離的現(xiàn)像。另外它的粘合線偏移也比傳統(tǒng)的散熱墊控制得好。 使用方法跟散熱脂類似，可使用商業(yè)上一些方法包括絲印網(wǎng)印刷，注射或自動化設備操作。應用包括倒裝芯片微處理器，PPGAs，微型BGA封裝，BGA封裝，DSP晶片，圓形加速晶片，LED照明和其他高功率的電子元件。 導熱泥產品特性： 熱傳導率從：1.5~7.0W/mK 符合UL94V0防火等級 柔軟,與器件之間幾乎無壓力 可輕松用于點膠系統(tǒng)自動化操作 低熱阻，長期可靠性
TIF?雙組份導熱凝膠是一種高導熱、液態(tài)間隙填充材料，具有雙組份及不同溫度固化時間特點。它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，因而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。以液態(tài)方式，提供各種厚度，取代一般導熱墊片的模切厚度，且不同于一般硅膠片，此系列產品固化后是干燥可觸摸的，故可被更廣泛應用。 導熱凝膠產品特性： 熱傳導率從：1.5~5.0W/mK 符合UL94V0防火等級 雙組份材料，易于儲存 優(yōu)異的高低溫機械性能及化學穩(wěn)定性。 可依溫度調整固化時間。 可用自動化設備調整厚度。 可輕松用于點膠系統(tǒng)自動化操作。
Z-FOAM800硅膠泡棉密封墊是兆科公司的硅膠發(fā)泡材料專用高溫高壓密封中的應用。我們有不同的厚度和硬度，提供材料靈活的選擇。同時也可與玻璃纖維加固增加尺寸的穩(wěn)定性和撕裂強度增加。 硅膠泡棉密封墊產品特性： 阻燃等級：UL94V0 熱傳導率：0.12W/mK 耐高溫200℃ 密封性能好 紫外線和耐臭氧性 良好的緩沖及高壓縮量 壓縮后恢復良好
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