導熱絕緣材料為電子設備提供傳導散熱的解決方案

       傳統(tǒng)解決電子設備散熱的方法，是在發(fā)熱體與散熱體之間墊一層絕緣的介質(zhì)作為導熱材料，如云母、聚四氟乙烯及氧化鈹陶瓷等等，這種方法雖然有一定的效果，但其存在導熱性能差，機械性能低、價格高等缺點。目前，解決電子設備散熱有些是通過各種形式的散熱器來解決，但大多數(shù)必須通過導熱材料來傳導解決，導熱硅膠材料是導熱材料中*重要的一員。小編將重點提出應用導熱硅膠片及導熱硅脂（導熱膏）為電子設備提供熱傳導解決方案。

       導熱硅膠片是一種典型的高分子復合材料，其導熱性能主要是由導熱填料的種類和導熱填料在硅橡膠基體中的分布情況決定的，導熱填料分為金屬填料和無機非金屬填料，各種填料的導熱機理不同，而決定了導熱效果或?qū)崧实牟町?。導熱硅膠能填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

       導熱硅膠片應用于散熱器底部或框架、LED液晶顯示屏背光管 、LED電視 LED燈具 、高速硬盤驅(qū)動器、RDRAM內(nèi)存模塊、微型熱管散熱器、汽車發(fā)動機控制裝置、通訊硬件、便攜式電子裝置、半導體自動試驗設備等 。

       導熱硅脂（導熱膏）是硅油和導熱填料的機械混合膏狀物，具有隨時定型、導熱系數(shù)高、不固化、對界面材料無腐蝕等特點。在電子設備中，各種電子組件之間有許多接觸面和裝配面，他們之間存在空隙，導致熱流不暢，為了解決這一問題，通常在接觸面之間填充導熱膏，利用導熱膏的流動來排除接口間的空氣，降低乃至消除熱阻。

       導熱膏應用于半導體塊和散熱器、電源電阻器與底座之間、溫度調(diào)節(jié)器與裝配表面、熱電冷卻裝置等、高性能中央處理器及顯卡處理器、自動化操作和絲網(wǎng)印刷。