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導(dǎo)熱硅膠/密封材料生產(chǎn)廠商

      如同計算機(jī)的內(nèi)存一樣，顯存是用來存儲要處理的圖形信息的部件，是進(jìn)行數(shù)模信號轉(zhuǎn)換的設(shè)備，承擔(dān)輸出顯示圖形的任務(wù)。同時顯卡還可以協(xié)助CPU工作，提高整體的運行速度。隨著虛擬現(xiàn)實、人工智能，自動駕駛，數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用場景都在不斷推動對內(nèi)存、數(shù)據(jù)存儲和處理能力的需求。       為了滿足這些市場需求，需要擴(kuò)展GPU速度和容量以及硬盤和內(nèi)存容量。GPU和顯存都需要高性能的導(dǎo)熱材料來散熱，...

     作為能源轉(zhuǎn)換與傳輸?shù)暮诵钠骷?，IGBT模塊的功率范圍比較廣，是電力電子裝置的核心。在工業(yè)自動化設(shè)備和新能源行業(yè)都廣泛應(yīng)用。       由于IGBT模組電流越大，開關(guān)頻率越高模塊熱功耗就越大。IGBT的散熱好壞直接影響到整機(jī)的正常工作運行。       電力電子的熱管理通常需要使用導(dǎo)熱界面材料將封裝連接到散熱器。而且導(dǎo)熱界面材料對整體的熱阻抗和長期性能起到了至關(guān)重要的作用。就可靠...

      汽車電池的熱相關(guān)問題是決定其使用性能、安全性、壽命及使用成本的關(guān)鍵因素。首先，鋰離子電池的溫度水平直接影響其使用中的能量與功率性能。溫度較低時，電池的可用容量將迅速發(fā)生衰減，在過低溫度下(如低于0°C)對電池進(jìn)行充電，則可能引發(fā)瞬間的電壓過充現(xiàn)象，造成內(nèi)部析鋰并進(jìn)而引發(fā)短路。        其次，鋰離子電池的熱相關(guān)問題直接影響電池的安全性。生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)的缺陷或使用過程中的不當(dāng)操...

     5G手機(jī)是指使用第五代通信系統(tǒng)的智能手機(jī)，相比4G手機(jī)來說5G手機(jī)有更快的傳輸速度、低時延、通過網(wǎng)絡(luò)切片技術(shù)，擁有更準(zhǔn)確的定位。但5G智能手機(jī)也存在熱量技術(shù)難題，有效散熱成了保障手機(jī)正常運行的關(guān)鍵，持續(xù)高溫也將對CPU造成不可逆的傷害，5G時代的數(shù)據(jù)傳輸量將大增，這使得智能手機(jī)的過熱風(fēng)險持續(xù)上升，全球手機(jī)廠都受此困擾。       導(dǎo)熱材料是用于發(fā)熱源和散熱器的接觸界面之間，提高...

      電子設(shè)備工作時，元器件會產(chǎn)生一定的熱量，從而使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升。如果不及時將熱量散發(fā)出去，設(shè)備會持續(xù)溫升，元器件也會因過熱而失效，從而導(dǎo)致電子設(shè)備的可靠性下降或損壞。       散熱方式可簡單分為主動散熱、被動散熱。熱設(shè)計工程師會根據(jù)發(fā)熱情況，選擇合適的散熱方式和導(dǎo)熱材料。在選擇導(dǎo)熱介質(zhì)時，不僅要考慮其熱傳遞能力，還要兼顧生產(chǎn)時的工藝、使用時的便利性、可維護(hù)性及性價比等因...

     導(dǎo)熱雙面膠帶對電子重要部位起著既導(dǎo)熱又很好粘性的作用，在電子、LED照明行業(yè)和LED電子領(lǐng)域中起到了很重大的作用。具有高導(dǎo)熱和絕緣的特性，并具有柔軟性、壓縮性、服帖性、強(qiáng)粘性。適應(yīng)溫度范圍大，可填補不平整的表面，能緊密牢固地貼合熱源器件和散熱片，將熱量快速傳導(dǎo)出去。具體應(yīng)用如下：1、導(dǎo)熱雙面膠貼在IC散熱片固定的領(lǐng)域是有效方法，用于粘接散熱片和芯片的雙面貼， LED使用更為便捷，...

      智慧醫(yī)療時代，醫(yī)療設(shè)備可通過傳感器，加以通信技術(shù)，收集健康數(shù)據(jù)。隨著社會進(jìn)步和人口結(jié)構(gòu)改變，醫(yī)療保健電子產(chǎn)品的發(fā)展呈現(xiàn)出三個特點：便攜化、智能化和多功能化。為了實現(xiàn)這一目標(biāo)，電子產(chǎn)品需要在使用過程中免受沖擊、水、高溫以及電磁干擾等其他因素的影響。       目前醫(yī)療設(shè)備小型、高靈敏度和智能化的實現(xiàn)，對數(shù)據(jù)傳輸準(zhǔn)確度要求更高，使它們更易受電磁干擾的影響。如何快速診斷形成EMI整...

      光模塊廣泛應(yīng)用于5G前傳，眾所周知，光模塊的核心器件為光芯片，而當(dāng)前光模塊處于飛速發(fā)展的階段，隨著傳輸速率越來越高，要保證光模塊在一定傳輸距離及諸多惡劣工況條件下仍保持穩(wěn)定工作性能，光芯片就需要工作在一定的溫度范圍內(nèi)。所以，良好的散熱通道是光模塊結(jié)構(gòu)設(shè)計中必不可少的成分。       功率密度的增加帶動了對更高導(dǎo)熱率材料的需求，并對導(dǎo)熱管理創(chuàng)新技術(shù)有了更高的要求。由于要集成到更...

產(chǎn)品展示Sharp Metal L01液態(tài)金屬高熱傳導(dǎo)率：30W/mK無毒環(huán)保安全，滿足RoHS要求徹底填鋪接觸表面，創(chuàng)造低熱阻優(yōu)異的長期穩(wěn)定性TIR700碳基導(dǎo)熱墊片良好的熱傳導(dǎo)率：9~25W/mK低熱阻抗可在低壓力下工作非絕緣型材料，導(dǎo)電無表面粘性TIC?800G-ST相變化導(dǎo)熱貼持續(xù)表現(xiàn)良好的導(dǎo)熱性能，5.0W/mK耐摩擦表面不易破很好的粘合設(shè)計，簡單易用優(yōu)異的表面浸潤度，低熱阻TIF...

參展信息    時間Date：2025-5/20~5/23展位號Booth No：R0730a地址Place：南港展覽館2館Sharp Metal L01液態(tài)金屬高熱傳導(dǎo)率：30W/mK無毒環(huán)保安全，滿足RoHS要求徹底填鋪接觸表面，創(chuàng)造低熱阻優(yōu)異的長期穩(wěn)定性TIR700碳基導(dǎo)熱墊片良好的熱傳導(dǎo)率：9~25W/mK很低熱阻抗可在低壓力下工作非絕緣型材料，導(dǎo)電無表面粘性TIC?800G-ST相...

TIR?700碳基導(dǎo)熱墊片良好的熱傳導(dǎo)率：9~25W/mK低熱阻抗可在低壓力下工作非絕緣型材料，導(dǎo)電無表面粘性TIC?800G-ST相變化導(dǎo)熱貼持續(xù)表現(xiàn)良好的導(dǎo)熱性能，5.0W/mK耐摩擦表面不易破很好的粘合設(shè)計，簡單易用優(yōu)異的表面浸潤度，低熱阻TIF?導(dǎo)熱硅膠片熱傳導(dǎo)率:1.0~25.0W/mK提供多種厚度選擇:0.025~5.0mm防火等級:UL94-V0硬度:10~85 shore O...