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導(dǎo)熱硅膠/密封材料生產(chǎn)廠商

       隨著我國電子工業(yè)的快速發(fā)展，智能終端的種類已經(jīng)豐富多彩，充電方式也逐漸多樣化。無線充電是消費(fèi)電子領(lǐng)域充電功能的發(fā)展趨勢，通過使用線圈之間產(chǎn)生的交變磁場來傳輸電能。而在使用過程中，會伴隨有發(fā)熱現(xiàn)象，使得充電設(shè)備與被充電設(shè)備溫度升高，給使用者帶來一定隱患的同時，也影響到其自身的工作效率與使用壽命。       無線充電器體積比較小，內(nèi)部有多種芯片與功率器件，高溫會直接影響無線充電...

        CPU導(dǎo)熱硅膠片是一種應(yīng)用于粘接散熱片和其它的功率消耗半導(dǎo)體上，這些膠帶具有極強(qiáng)的粘合強(qiáng)度，并且熱阻抗小，可以有效的取代導(dǎo)熱硅脂和機(jī)械固定。是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導(dǎo)熱介質(zhì)材料，在行業(yè)內(nèi)，又稱為導(dǎo)熱硅膠墊，導(dǎo)熱矽膠片，軟性導(dǎo)熱墊片，導(dǎo)熱硅膠墊片等，那怎么CPU導(dǎo)熱硅膠片散熱需要注意哪些特點(diǎn)呢？      1、材料較軟，壓縮性能好，導(dǎo)熱...

     導(dǎo)熱石墨片產(chǎn)品是一系列不同12-1200 W/m-K范圍內(nèi)的工程平面內(nèi)熱導(dǎo)體。它是一種芳族高分子材料，經(jīng)過高溫石墨化處理製程，開發(fā)出均勻薄片狀之高熱傳導(dǎo)石墨材料，其具有高熱傳導(dǎo)的特型，石墨膜同時具有可撓屈曲彎折性，很容易裁切成其他形狀，也兼具商業(yè)考量中節(jié)省空間及輕量化的條件，耐腐蝕并耐熱高可達(dá)-40℃ ～400℃。石墨散熱片產(chǎn)品可以制作出更小的產(chǎn)品設(shè)計，并且產(chǎn)品重量減少可以達(dá)到百...

      眾所周知LED顯示屏怕熱、怕水，熱對LED顯示屏性能的影響是致命的，直接影響顯示屏使用過程的穩(wěn)定性及顯示屏的使用壽命。 LED顯示屏在市面上應(yīng)用的行云流水，城市里到處都是顯眼的LED產(chǎn)品。因此，為了減少熱量對LED顯示屏的影響，我們需要清楚顯示屏的散熱特點(diǎn)，進(jìn)而對顯示屏做出合理的散熱設(shè)計方案。        散熱不好會對LED顯示屏造成不良的影響，如：       1、對屏體使...

      隨著手機(jī)的頻繁使用，當(dāng)手機(jī)無線充得到廣泛的認(rèn)可后，運(yùn)用率也越來越高，一度成為手機(jī)充電行業(yè)的爆款產(chǎn)品。當(dāng)下無線充電技術(shù)突破了傳統(tǒng)的連接線充電，是一種利用智能電力傳輸?shù)臒o線充電技術(shù)，提高了充電效率和便利性。手機(jī)無線充電現(xiàn)已得到廣泛認(rèn)可，其使用率也在不斷上升。無線充電器由于其體積小，內(nèi)部電子元件的工作溫度需要首先解決，導(dǎo)熱硅膠正是提供了其散熱方案來解決這一重要問題。      導(dǎo)熱硅...

      導(dǎo)熱硅脂是使用對環(huán)境安全的有機(jī)硅為基礎(chǔ)的導(dǎo)熱產(chǎn)品，旨在解決過熱和可靠性問題。被廣泛應(yīng)用在智能感應(yīng)器，溫控器，散熱器上。其作用于填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤濕接觸表面，從而形成一個非常低的熱阻介面，散熱 效率比其它類導(dǎo)熱產(chǎn)品要優(yōu)越很多。填充熱源和散熱片之間的間隙材料，它的作用是用來散熱傳導(dǎo)CPU散發(fā)出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩(wěn)定工作的水平范圍，防止CPU因為...

      導(dǎo)熱硅膠片一直都廣泛被用于光電產(chǎn)業(yè)、電腦產(chǎn)業(yè)、網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)業(yè)、家電產(chǎn)業(yè)、半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)等，那么更多的了解導(dǎo)熱硅膠片的性能，在選擇的時候也省時、省力。雖然選擇導(dǎo)熱硅膠片主要的是了解其導(dǎo)熱系數(shù)、擊穿電壓、硬度和厚度，但是單說某個參數(shù)會形成空泛，導(dǎo)熱系數(shù)、擊穿電壓、硬度這三個參數(shù)屬于電氣參數(shù)，理解的直觀性較差，而導(dǎo)熱硅膠片的厚度屬于物理參數(shù)，比較容易把握和理解。然后就從厚度選擇上結(jié)合其他的...

     答：因為導(dǎo)熱硅脂是以硅油做為基體的膏狀導(dǎo)熱界面材料，用來填充發(fā)熱源器件CPU、IGBT等，與散熱片之間的空隙，具有良好的可印刷和涂抹性，其作用是用來向散熱片傳導(dǎo)至發(fā)熱芯片散發(fā)出來的熱量，使芯片溫度保持在一個可以穩(wěn)定工作的水平范圍，防止芯片因為散熱不好而損毀，并延長其使用壽命。       如今電子產(chǎn)品已經(jīng)融入到我們生活中的方方面面，電子元件高度集中，而導(dǎo)熱硅脂材料在電子元器件上的...

產(chǎn)品展示Sharp Metal L01液態(tài)金屬高熱傳導(dǎo)率：30W/mK無毒環(huán)保安全，滿足RoHS要求徹底填鋪接觸表面，創(chuàng)造低熱阻優(yōu)異的長期穩(wěn)定性TIR700碳基導(dǎo)熱墊片良好的熱傳導(dǎo)率：9~25W/mK低熱阻抗可在低壓力下工作非絕緣型材料，導(dǎo)電無表面粘性TIC?800G-ST相變化導(dǎo)熱貼持續(xù)表現(xiàn)良好的導(dǎo)熱性能，5.0W/mK耐摩擦表面不易破很好的粘合設(shè)計，簡單易用優(yōu)異的表面浸潤度，低熱阻TIF...

參展信息    時間Date：2025-5/20~5/23展位號Booth No：R0730a地址Place：南港展覽館2館Sharp Metal L01液態(tài)金屬高熱傳導(dǎo)率：30W/mK無毒環(huán)保安全，滿足RoHS要求徹底填鋪接觸表面，創(chuàng)造低熱阻優(yōu)異的長期穩(wěn)定性TIR700碳基導(dǎo)熱墊片良好的熱傳導(dǎo)率：9~25W/mK很低熱阻抗可在低壓力下工作非絕緣型材料，導(dǎo)電無表面粘性TIC?800G-ST相...

TIR?700碳基導(dǎo)熱墊片良好的熱傳導(dǎo)率：9~25W/mK低熱阻抗可在低壓力下工作非絕緣型材料，導(dǎo)電無表面粘性TIC?800G-ST相變化導(dǎo)熱貼持續(xù)表現(xiàn)良好的導(dǎo)熱性能，5.0W/mK耐摩擦表面不易破很好的粘合設(shè)計，簡單易用優(yōu)異的表面浸潤度，低熱阻TIF?導(dǎo)熱硅膠片熱傳導(dǎo)率:1.0~25.0W/mK提供多種厚度選擇:0.025~5.0mm防火等級:UL94-V0硬度:10~85 shore O...