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導(dǎo)熱硅膠/密封材料生產(chǎn)廠商

      在人工智能（AI）技術(shù)飛速發(fā)展的今天，AI芯片作為其核心硬件，性能不斷提升，運(yùn)算速度越來越快，但與此同時(shí)，芯片在運(yùn)行過程中產(chǎn)生的熱量也與日俱增。過高的溫度不僅會影響芯片的性能，還可能導(dǎo)致其壽命縮短甚至損壞，因此，有效的散熱技術(shù)對于AI芯片的穩(wěn)定運(yùn)行至關(guān)重要。在眾多散熱材料和方案中，導(dǎo)熱硅脂正逐漸成為AI芯片散熱的新標(biāo)配，為解決AI芯片的熱管理問題提供了有效的方案。      導(dǎo)...

      在數(shù)字化浪潮席卷的當(dāng)下，電子設(shè)備如同運(yùn)轉(zhuǎn)的科技心臟，驅(qū)動著各行業(yè)的蓬勃發(fā)展。然而，設(shè)備內(nèi)部元件高速運(yùn)轉(zhuǎn)產(chǎn)生的熱量，卻如潛藏的“暗流”，時(shí)刻威脅著其穩(wěn)定運(yùn)行。此時(shí)，導(dǎo)熱灌封膠宛如一位身懷絕技的散熱俠客，以超群的實(shí)力為設(shè)備保駕護(hù)航。     導(dǎo)熱灌封膠擁有令人矚目的導(dǎo)熱性能，其內(nèi)部獨(dú)特的分子結(jié)構(gòu)構(gòu)建起有效的熱量傳導(dǎo)網(wǎng)絡(luò)。當(dāng)設(shè)備發(fā)熱時(shí)，它能迅速捕捉熱量，并以很快的速度將熱量從熱源傳遞...

      在消費(fèi)電子行業(yè)日新月異的今天，輕薄化已成為智能手機(jī)設(shè)計(jì)的重要趨勢。然而，隨著手機(jī)性能的不斷提升，發(fā)熱問題日益凸顯，成為制約手機(jī)輕薄化進(jìn)程的關(guān)鍵因素之一。幸運(yùn)的是，雙組份導(dǎo)熱凝膠作為一種創(chuàng)新性的散熱材料，正逐步成為解決這一難題的明智之選，重塑著手機(jī)散熱系統(tǒng)的新格局。       然而隨著5G、AI等技術(shù)的廣泛應(yīng)用，智能手機(jī)性能不斷提升，芯片運(yùn)算速度和數(shù)據(jù)處理能力顯著增強(qiáng)。然而，高...

     導(dǎo)熱硅膠片在新能源領(lǐng)域的應(yīng)用效能主要體現(xiàn)在其**的熱管理能力上，能夠顯著提升設(shè)備可靠性、安全性和性能。以下是具體應(yīng)用場景及效能分析：    1. 動力電池系統(tǒng)（電動汽車/儲能）應(yīng)用場景：電芯間填充、模組與冷卻板之間、電池包與外殼的導(dǎo)熱界面。效能體現(xiàn)：均溫性：降低電芯間溫差（通?？刂圃凇?℃內(nèi)），延緩電池老化，提升循環(huán)壽命。熱失控防護(hù)：通過快速傳導(dǎo)熱量至液冷板或散熱殼體，降低局部過...

      在汽車電動化與智能化浪潮的推動下，底盤控制系統(tǒng)作為車輛的核心中樞，正面臨著性能挑戰(zhàn)。高精度傳感器、域控制器、電動執(zhí)行機(jī)構(gòu)等核心部件的集成度不斷提升，而高溫、震動、潮濕等復(fù)雜工況卻成為制約系統(tǒng)穩(wěn)定性的隱形枷鎖。導(dǎo)熱硅膠片以超群的熱管理能力與可靠性，成為突破散熱瓶頸的關(guān)鍵解決方案，為底盤控制系統(tǒng)的安全與效率保駕護(hù)航。一、散熱困局：底盤控制系統(tǒng)的隱形挑戰(zhàn)1、熱密度攀升：隨著ADAS、...

      在新能源汽車蓬勃發(fā)展的當(dāng)下，車載充電機(jī)（OBC）作為電動汽車的關(guān)鍵部件，其性能與可靠性至關(guān)重要。然而，隨著充電速度的不斷提升，電流和電壓的升高，車載充電機(jī)在運(yùn)行過程中產(chǎn)生了大量熱量，散熱問題成為制約其性能提升和安全穩(wěn)定運(yùn)行的一大瓶頸。而導(dǎo)熱絕緣片憑借其獨(dú)特的優(yōu)勢，為破解這一難題提供了有效解決方案。     車載充電機(jī)在使用過程中，電感模塊、電源模塊等元件會快速且大量地產(chǎn)生熱量。...

     在人工智能飛速發(fā)展的今天，AI高算力服務(wù)器作為支撐各類復(fù)雜人工智能應(yīng)用的核心設(shè)備，其性能與穩(wěn)定性至關(guān)重要。然而，隨著芯片性能的提升和功耗的激增，散熱問題已成為制約算力釋放的關(guān)鍵瓶頸。傳統(tǒng)風(fēng)冷系統(tǒng)已難以滿足需求，液冷技術(shù)雖逐步普及，但導(dǎo)熱界面材料的優(yōu)化同樣不可或缺。我們將揭秘導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱硅膠片與導(dǎo)熱相變材料如何通過協(xié)同作用，構(gòu)建有效散熱的“三重防線”。       導(dǎo)熱凝膠是一種...

TS-Ziitek-sharp Metal L01液態(tài)金屬在常溫下為液態(tài)形式且具備低表面張力。普通金屬則通過加熱達(dá)到其熔點(diǎn)后變?yōu)橐簯B(tài)。采用新材料技術(shù)和合金化的辦法，可以把常溫下為固態(tài)或者熔點(diǎn)很高的金屬等做成有高流動性和導(dǎo)熱性的液態(tài)金屬。液態(tài)金屬不易蒸發(fā)，不易泄露，安全無毒，物化性質(zhì)穩(wěn)定，是一種非常安全的流動工質(zhì)，能保證大功率散熱系統(tǒng)的有效，長期、穩(wěn)定運(yùn)行。液態(tài)金屬散熱技術(shù)可為大功率散熱需求提...

產(chǎn)品展示Sharp Metal L01液態(tài)金屬高熱傳導(dǎo)率：30W/mK無毒環(huán)保安全，滿足RoHS要求徹底填鋪接觸表面，創(chuàng)造低熱阻優(yōu)異的長期穩(wěn)定性TIR700碳基導(dǎo)熱墊片良好的熱傳導(dǎo)率：9~25W/mK低熱阻抗可在低壓力下工作非絕緣型材料，導(dǎo)電無表面粘性TIC?800G-ST相變化導(dǎo)熱貼持續(xù)表現(xiàn)良好的導(dǎo)熱性能，5.0W/mK耐摩擦表面不易破很好的粘合設(shè)計(jì)，簡單易用優(yōu)異的表面浸潤度，低熱阻TIF...

參展信息    時(shí)間Date：2025-5/20~5/23展位號Booth No：R0730a地址Place：南港展覽館2館Sharp Metal L01液態(tài)金屬高熱傳導(dǎo)率：30W/mK無毒環(huán)保安全，滿足RoHS要求徹底填鋪接觸表面，創(chuàng)造低熱阻優(yōu)異的長期穩(wěn)定性TIR700碳基導(dǎo)熱墊片良好的熱傳導(dǎo)率：9~25W/mK很低熱阻抗可在低壓力下工作非絕緣型材料，導(dǎo)電無表面粘性TIC?800G-ST相...

TIR?700碳基導(dǎo)熱墊片良好的熱傳導(dǎo)率：9~25W/mK低熱阻抗可在低壓力下工作非絕緣型材料，導(dǎo)電無表面粘性TIC?800G-ST相變化導(dǎo)熱貼持續(xù)表現(xiàn)良好的導(dǎo)熱性能，5.0W/mK耐摩擦表面不易破很好的粘合設(shè)計(jì)，簡單易用優(yōu)異的表面浸潤度，低熱阻TIF?導(dǎo)熱硅膠片熱傳導(dǎo)率:1.0~25.0W/mK提供多種厚度選擇:0.025~5.0mm防火等級:UL94-V0硬度:10~85 shore O...