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導熱硅膠/密封材料生產廠商

      毫米波雷達主要包括毫米波天線、毫米波收發(fā)前端、基帶處理模塊等。具備電路損耗小、噪聲低、頻帶寬、動態(tài)范圍大、功率大等特點。車載毫米波雷達已經越來越成熟，未來毫米波雷達將會全方面應用于自動駕駛的各種應用場景中，同時在艙內生命檢測、智能交通、工業(yè)機器人、環(huán)境控制等領域得到更廣泛的應用。       在性能、角度測量方面，一直是市場痛點，無論是國產毫米波雷達還是國外毫米波雷達，在角度、...

      人們在觀看科幻電影時往往會被其所呈現出的未來景象所吸引，而涉及到未來的話，人工智能是無法擺脫的元素，人工智能使得人們能夠放開手機，享受生活，同時也會出現患想要毀滅人類的人工智能。使得很多人對人工智能的發(fā)展起了疑惑，到底要不要深入發(fā)展人工智能?       而現實中的人工智能并沒有那么可怕，社會生活中很多技術的應用都有賴于人工智能的發(fā)展，如無人駕駛、倉儲機器人、醫(yī)療機器人、工業(yè)流...

      通訊電源的可靠性決定了整個系統(tǒng)的可靠性，為了降低維護成本提高電源的可靠性是5G通訊電源的主要要求之一。對于通信數據及宏基站，多數采用現有設備擴容的方式來建設5G通信設備。其中用于5G通信需要的電能的電源柜空間往往非常有限的，甚至只能采用原有電源柜。這些情況下電源柜的輸出功率需要大幅度增加。這就要求通信電源模塊在保持體積基本不變的情況下，輸出功率大幅度增加，即功率密度提升。   ...

      軟性導熱硅膠片材料具有導熱、絕緣、防震的作用，在通訊設備PCB板之間、PCB板與散熱金屬殼之間，可以將軟性導熱硅膠片材切成長條狀，應用在通訊設備PCB板之間、PCB板與散熱金屬殼之間。       因為軟性導熱硅膠片非常的柔軟，所以在使用該產品時不需要太考慮元器件的排列，而特意排列出直線來。軟性導熱硅膠片的使用也能很好地處理聚溫問題，同樣是利用其良好的導熱與絕緣雙重特性，添加在...

     在新能源汽車熱管理方案中，常用的熱管理材料有導熱硅膠片，導熱灌封膠，導熱凝膠。一般散熱器和發(fā)熱元件間的熱管理材料主要有導熱硅膠片和導熱凝膠。但導熱硅膠片畢竟是貼合方式來使用的，為了克服間隙公差，需要比較大的壓力，對發(fā)熱元件的承受能力也有要求，對一些不規(guī)則的發(fā)熱元件可能會有些束手無策。      雙組份導熱凝膠便能夠很好的解決這種情況，TIF?020AB-05S雙組份導熱凝膠導熱系...

      在眾多新型可再生能源中，風能分部很廣，風力發(fā)電技術也比較成熟而成本相對較低。具有大規(guī)模開發(fā)和發(fā)展前景，因此風力發(fā)電在改善能源結構以及節(jié)能減排方面，受到了人們越來越多的關注。       使用導熱硅脂前后的注意事項：       1、在使用導熱硅脂前需仔細做好涂抹面的清理工作，盒裝處理器表面比較容易清潔，而散裝處理器表面就可能會有大量的灰塵和污垢。應該用干凈的棉布或者脫脂棉球，仔...

      近兩年氮化鎵技術在快充領域的廣泛應用，雖然可以通過其高頻、低損耗的特性，讓充電器的效率大大提高，但是對于小體積的充電器而言，散熱是困擾廣大電源工程師的一大難題。       針對高功率密度快充電源產品散熱問題，兆科推薦可以用于快充的導熱散熱材料有：       1、導熱硅膠片：       導熱硅膠片具有一定的柔韌性、優(yōu)良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性，能夠填充縫隙完成發(fā)熱部...

     筆記本顯卡在出廠的時候上面都有涂抹導熱硅脂，導熱硅脂此時位于處理器和散熱底座之間，在涂抹的時候不需要涂抹的太厚，薄薄的一層即可。不能涂抹太厚，太厚會適得其反，厚度不超過3mm即可。      使用導熱硅脂的重要性：此時導熱硅脂可以傳導處理器和散熱器之間多余的熱能，去除界面部位的空氣和間隙，把傳導熱能量放大到大化，防止筆記本因為長時間工作后，處理器因為局部溫度過高而出現...

      導熱界面材料是一種針對設備的熱傳導要求而設計的新型工業(yè)材料，它們對可能出現的導熱問題都有妥善的對策，對設備的高度集成，以及超小超薄提供了有力的幫助?，F如今導熱產品已經越來越多的應用到許多產品中去，為了提高了產品的可靠性，對電子設備而言，其可靠性越高，無故障工作的時間就會越長，從而越能提高產品競爭力以及提升用戶的體驗。       導熱界面材料主要用于解決電子設備的熱管理問題。運...

      基站主設備由BBU和AAU組成，5G單站功耗是4G單站的2.5~3.5倍，AAU功耗增加是5G功耗增加的主要原因。由于5G結構及天線等的變化，AAU相對于4G方案的主要變化之一是散熱等模塊的升級。溫度控制良好，不僅可提高產品的可靠性，還會降低設備功耗。       為更好解決5G基站散熱問題，對熱設計的要求在有限空間內盡可能提高基站的換熱效率、降低傳熱熱阻。在優(yōu)化散熱設計和芯片...