導熱硅脂與導熱絕緣片相結合助力服務器電源散熱無憂

       隨著云計算日益廣泛應用,高密度運算服務器對電源散熱提出的要求，為實現好的散熱效果,導熱硅脂和導熱絕緣片在服務器電源的散熱中起到了“雙保險”的作用，并有效保障了服務器的穩(wěn)定運行。

      導熱硅脂主要用于填補散熱器和CPU之間的空隙，幫助快速傳遞CPU的熱量到散熱器上。這種材料具有高導熱性和良好的電氣絕緣性能，能夠有效地將CPU產生的熱量導出，防止過熱。

導熱硅脂產品特性：

1、導熱率：1.0~5.6W/mK，

2、防火等級：UL94-V0，

3、低熱阻、高導熱，

4、優(yōu)異的長期穩(wěn)定性，

5、完全填補接觸表面。

      而導熱絕緣片則兼具絕緣與導熱雙重功能，可有效防止開關與散熱片直接接觸時可能產生的電弧問題，同時其良好的導熱性能也可將開關熱量快速傳遞至散熱片，以提升散熱效果。

導熱絕緣片產品特性：

1、表面較柔軟,良好的導熱率

2、良好傳導率,良好電介質強度

3、高壓絕緣,低熱阻

4、抗撕裂,抗穿刺。

       綜上所述：通過導熱硅脂與導熱絕緣片的廣泛應用，服務器電源實現了更優(yōu)異的散熱效果，確保了系統(tǒng)的穩(wěn)定運行。這種散熱方案不僅提高了服務器的可靠性，也延長了其使用壽命。未來,我們也將繼續(xù)研發(fā)和應用更多創(chuàng)新導熱材料解決方案,以滿足服務器等數字產品對散熱性能日益增長的需求。