手機(jī)散熱離不開(kāi)的那些導(dǎo)熱材料

    手機(jī)散熱離不開(kāi)的導(dǎo)熱材料主要有石墨散熱片、導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱凝膠等。

1、石墨散熱片：主要成分是碳，有很好的導(dǎo)熱性能和化學(xué)穩(wěn)定性，且重量比銅更輕。這種散熱材料能夠快速將熱源的熱量平鋪開(kāi)來(lái)，并傳導(dǎo)至其他區(qū)域，幫助機(jī)器散熱。

2、導(dǎo)熱硅膠片：能夠填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。這種材料能夠在-45~200℃溫度、低壓力環(huán)境下穩(wěn)定工作，其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

3、導(dǎo)熱硅脂：填充在電子組件和散熱片之間，能充分潤(rùn)濕接觸表面，從而形成一個(gè)非常低的熱阻介面，散熱效率比其它類導(dǎo)熱產(chǎn)品要優(yōu)越很多。

4、導(dǎo)熱凝膠：是一種軟硅凝膠間隙填充墊，混合了填料，加上獨(dú)特配方，使其擁有有良好導(dǎo)熱性能，保留了其很軟的特性，可自動(dòng)化點(diǎn)膠。能防止粘合物與填料分離的現(xiàn)象。另外它的粘合線偏移也比傳統(tǒng)的散熱墊控制得好。