在產(chǎn)品應(yīng)用中導(dǎo)熱硅膠片變硬后會造成哪些影響？

       由于導(dǎo)熱硅膠片多用于很復(fù)雜的電子電器產(chǎn)品中，一旦出現(xiàn)材料變硬此類問題，常見的危害影響如下：

       1、墊片變硬后，不僅不方便施工，還會使貼合度、柔軟度、壓縮度下降，嚴重增加熱阻，導(dǎo)熱散熱效果下降，

       2、施工后變硬，墊片自身容易開裂、甚至粉化，墊片的使用壽命變短，同時嚴重降低散熱效果，

       3、后期變硬還會出現(xiàn)墊片和被保護元器件分離，致使元器件直接裸露，這樣容易引起產(chǎn)品短路或熱氧化、生銹等，從而影響元器件的使用壽命。

         因此，篩選一個好的廠家是如此重要！而兆科TIF導(dǎo)熱硅膠片就是不錯的選擇，有著17年的品牌生產(chǎn)經(jīng)驗，熱傳導(dǎo)率從：1.2~25.0W/mK，提供多種厚度選擇：0.25mm~5.0mm，防火等級：UL94-V0，高可壓縮性, 柔軟兼有彈性, 適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境，帶自粘而無需額外表粘合劑。它的柔軟性與彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面，使熱量從發(fā)熱器件或整個PCB傳導(dǎo)到散熱片、金屬外殼或擴散板上，從而提高發(fā)熱電子組件的效率并延長其使用壽命。