工控機(jī)散熱，高導(dǎo)熱硅膠片提高設(shè)備可靠性

      工控機(jī)是工業(yè)控制系統(tǒng)的核心設(shè)備，工控機(jī)運(yùn)行時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，如果不及時(shí)散去會(huì)導(dǎo)致設(shè)備運(yùn)行溫度較高。工控機(jī)在進(jìn)行大數(shù)據(jù)或多功能操作時(shí)，經(jīng)常出現(xiàn)cpu主板及芯片長(zhǎng)時(shí)間高負(fù)荷運(yùn)行，散熱問題如果得不到很好的解決，就不能保證工控機(jī)長(zhǎng)時(shí)間不間斷的穩(wěn)定運(yùn)行，容易使工控機(jī)死機(jī)及其他故障的發(fā)生，導(dǎo)致工作效率降低。

       通常來說工控機(jī)需要導(dǎo)熱界面材料貼合發(fā)熱元件和金屬外殼之前的間隙，將熱量直接傳送到大面積的鋁型材鰭片上，形成有效的散熱方式。功耗的增加使得常規(guī)導(dǎo)熱墊片不能滿足要求，需要高導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱材料。兆科電子的高導(dǎo)熱硅膠片，能夠用于工控機(jī)散熱，有效降低工控機(jī)運(yùn)行的溫度，實(shí)現(xiàn)安全可靠的使用。