低熱阻導(dǎo)熱相變材料輕松解決數(shù)據(jù)中心服務(wù)器過(guò)熱問(wèn)題

       數(shù)據(jù)中心是通過(guò)通信和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備在外部和內(nèi)部連接的真實(shí)或虛擬服務(wù)器,以存儲(chǔ)、傳輸和訪(fǎng)問(wèn)數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)。而高溫是電子系統(tǒng)的性能殺手，也是潛在的可靠性破壞者，溫度越高，功耗越大，系統(tǒng)性能越低。所以控制服務(wù)器系統(tǒng)及相關(guān)電子設(shè)備的溫度對(duì)于數(shù)據(jù)的不間斷儲(chǔ)存和處理越來(lái)越來(lái)重要。

       數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器、交換機(jī)類(lèi)產(chǎn)品目前采用風(fēng)冷、液冷等方式進(jìn)行散熱，實(shí)際測(cè)試中，服務(wù)器主要的散熱部件為CPU。除了風(fēng)冷或液冷外，選擇適合的導(dǎo)熱界面材料能夠輔助散熱，降低整個(gè)熱管理環(huán)節(jié)熱阻。

       對(duì)于導(dǎo)熱界面材料而言，高導(dǎo)熱系數(shù)的重要性不言而喻，采用散熱解決方案的主要目的是降低熱阻，以實(shí)現(xiàn)從處理器到散熱器的快速熱傳遞。 而在導(dǎo)熱界面材料中，導(dǎo)熱相變材料相對(duì)導(dǎo)熱墊片具有更好的填隙能力，實(shí)現(xiàn)非常薄的粘合層，從而提供較低的熱阻。

       導(dǎo)熱相變材料在室溫下保持固態(tài)，只有達(dá)到指定的溫度時(shí)才會(huì)熔化，為高達(dá)125℃的電子器件提供穩(wěn)定的保護(hù)。因此，作為有17年生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的兆科電子導(dǎo)熱材料廠(chǎng)家，生產(chǎn)的導(dǎo)熱相變材料是一種在聚酰亞胺薄膜上涂佈陶瓷混合填充低熔點(diǎn)相變材料的高熱傳導(dǎo)性及高耐絕緣度的產(chǎn)品。室溫下具有天然黏性, 無(wú)需黏合劑。溫度50℃下時(shí)，它開(kāi)始軟化并流動(dòng)，填充散熱片和積體電路板的接觸介面上細(xì)微不規(guī)則間隙，以達(dá)到減小熱阻的目的。

導(dǎo)熱相變材料產(chǎn)品特性

》低熱阻

》室溫下具有天然黏性, 無(wú)需黏合劑

》流動(dòng)性好，不會(huì)溢出

       此外，有些相變材料配方還可實(shí)現(xiàn)電絕緣功能。與此同時(shí)，當(dāng)導(dǎo)熱相變材料在低于相變溫度下恢復(fù)固態(tài)時(shí)，可避免被排出，在整個(gè)器件壽命內(nèi)具有更好的穩(wěn)定性。