電子產(chǎn)品散熱導熱硅膠片是不可替代的

       因為電子產(chǎn)品器件散熱到空氣中，其熱阻鏈包括：PN結(jié)——殼表面的熱阻、殼表面到散熱片的接觸熱阻、導熱硅膠片本身的熱阻、導熱硅膠片表面到空氣的基礎(chǔ)熱阻、導熱硅膠片外的局部環(huán)境到遠端機箱外的風道的熱阻，加裝了導熱硅膠片后，從表面來看，導熱硅膠片的熱阻算是新增加進來的，但如果不加的話，機殼將直接與空氣進行熱交換，這兩者間的熱阻可就大大增加了，通過加了導熱硅膠片加大了散熱面積。由此可以看出，加了導熱硅膠片大大減小了散熱通道的總熱阻，對電子產(chǎn)品的散熱有很大貢獻與幫助。

       電子產(chǎn)品內(nèi)部是由各種電子元件及電子材料組成，電子產(chǎn)品重視的問題除了功能外就是穩(wěn)定度，一般電子零件若長期在高溫環(huán)境工作，其各零件的壽命將會日漸遞減，甚至造成損壞；若在IC上加裝導熱硅膠片使其工作溫度保持在中低溫之下，其確保產(chǎn)品正確運作之外，還能保證壽命將有效延長。

       導熱硅膠片是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過特殊工藝合成的一種導熱介質(zhì)材料。導熱硅膠片是專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計方案生產(chǎn)，能夠填充縫隙完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減振等作用，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計要求，是具有工藝性和使用性且厚度適用范圍廣，是一款非常好的導熱界面材料。