高性能導熱相變化材料的應用及使用方法

      導熱相變化材料是不導電的，但是由于材料在通常的散熱片安裝中經受了相變，有可能金屬與金屬接觸，因此相變材料不能作為電氣絕緣來使用。小熱阻變相墊不是結構粘貼合劑，不能直接連接散熱片到器件上，需用夾子或機械緊固件來維持散熱片到器件的夾緊壓力，所以又稱導熱相變絕緣材料。

      導熱相變絕緣材料主要用于高性能的微處理器和要求熱阻很低的發(fā)熱元件，以確保良好散熱。導熱相變絕緣材料在大約45～50℃時會發(fā)生相變，并在壓力作用流進并填充發(fā)熱體和散熱器之間的不規(guī)則間隙，擠走空氣，以形成良好導熱的界面。導熱相變材料優(yōu)勢是在工作溫度下，其中相變材料變軟的同時又不會完全液化或溢出。

【導熱相變化材料的應用場合】

1、微處理器、存儲模塊和高速緩沖存儲器芯片

2、DC/DC轉換器、IGBT和其它的功率模塊

3、功率半導體器件、固態(tài)繼電器、橋式整流器

【導熱相變化材料的使用方法】

一步：采用不掉毛棉球（棉布）沾上酒精或異丙基溶劑，檫干凈散熱器表面

二步：撕下導熱相變墊上的透明保護膜，將其貼在散熱器上

三步：用手指輕輕壓緊導熱相變墊上的導熱襯墊

四步：用手撕下導熱相變墊上的藍色保護膜，將器件壓在上方。