手機散熱方案導(dǎo)熱硅膠片是優(yōu)選

       導(dǎo)熱硅膠片是一種間隙填充單面耐摩擦導(dǎo)熱材料，能填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它具有導(dǎo)熱、絕緣、防震的作用，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴散板上，可以將導(dǎo)熱硅膠片材切成長條狀，應(yīng)用在通訊設(shè)備PCB板之間、PCB板與散熱金屬殼之間。從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽。

       因為導(dǎo)熱硅膠片非常的柔軟，所以在使用該產(chǎn)品時不需要太考慮元器件的排列，而特意排列出直線來。導(dǎo)熱硅膠片的使用也能很好地處理聚溫問題，同樣是利用其良好的導(dǎo)熱與絕緣雙重特性，添加在發(fā)熱器件與周圍可作散熱的物件之間，達到均溫效果。

導(dǎo)熱硅膠片產(chǎn)品特性：

良好的熱傳導(dǎo)率: 1.5W-13W/mK

帶自粘而無需額外表面粘合劑

高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境

可提供多種厚度選擇