高導(dǎo)熱硅膠片是工控機散熱的不二選擇

       工控機是工業(yè)控制系統(tǒng)的核心設(shè)備，是為了工業(yè)控制設(shè)計的計算機，用于對生產(chǎn)過程中使用的機器設(shè)備、生產(chǎn)流程、數(shù)據(jù)參數(shù)等進(jìn)行監(jiān)測與控制。工控機經(jīng)常會在環(huán)境比較惡劣的情況下運行，運行時會產(chǎn)生大量的熱量，如果不及時散去會導(dǎo)致設(shè)備運行溫度較高。所以工控機通常會進(jìn)行加固、防塵、防潮、防腐蝕、防輻射等特殊設(shè)計。

       工控機對數(shù)據(jù)的安全性要求很高，在進(jìn)行大數(shù)據(jù)或多功能操作時，經(jīng)常會出現(xiàn)cpu主板及芯片長時間高負(fù)荷運行，散熱問題如果得不到很好的解決，就不能保證工控機長時間不間斷的穩(wěn)定運行，容易使工控機死機及其他故障的發(fā)生，導(dǎo)致工作效率降低。

       通常來說工控機需要導(dǎo)熱界面材料貼合發(fā)熱元件和金屬外殼之前的間隙，將熱量直接傳送到大面積的鋁型材鰭片上，形成有效的散熱方式。功耗的增加使得常規(guī)導(dǎo)熱墊片不能滿足要求，需要高導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱材料。因此兆科推薦TIF700HQ高導(dǎo)熱硅膠片用于工控機散熱，它的高性能特點有效降低工控機運行的溫度，實現(xiàn)安全可靠的使用。

        TIF700HQ系列熱傳導(dǎo)界面材料是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

TIF700HQ產(chǎn)品特性：

》良好的熱傳導(dǎo)率: 8.0W/mK

》帶自粘而無需額外表面粘合劑

》產(chǎn)品在-40~160℃溫度，低壓力環(huán)境可穩(wěn)定工作

》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境

》可提供多種厚度選擇