兆科集團誠邀您蒞臨2023慕尼黑上海電子展覽大會

        2023慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展覽會，將于2023年4月13日-15日在上海新國際博覽中心舉辦，兆科電子材料科技有限公司將攜帶自主研發(fā)產(chǎn)品參展亮相本次展會，歡迎各位蒞臨參觀指導(dǎo)！

    時間Date：2023.4.13-15

展位號Booth No：W5 Hall 5687

地址Place：上海新國際博覽中心

Shanghai New Internatlonal Expo Center

        TIF導(dǎo)熱硅膠片

       填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。-40~160℃溫度，低壓力環(huán)境可穩(wěn)定工作，其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

       產(chǎn)品特性：

       良好的熱傳導(dǎo)率：1.2~25W/mK

       多種厚度選擇：0.5mm-5.0mm

       防火等級：UL94-V0

       絕緣導(dǎo)熱，柔軟有彈性

       適合于低壓力應(yīng)用環(huán)境

      TIG導(dǎo)熱硅脂

       呈現(xiàn)膏狀的導(dǎo)熱產(chǎn)品，其作用于填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤濕接觸表面，從而形成一個非常低的熱阻介面，散熱效率比其它類導(dǎo)熱產(chǎn)品要優(yōu)越很多。

       產(chǎn)品特性：

       良好的熱傳導(dǎo)率：1.0~5.6W/mK

       防火等級：UL94-V0

       低熱阻、高導(dǎo)熱

       優(yōu)異的長期穩(wěn)定性

       完全填補接觸表面

       TIS導(dǎo)熱矽膠片

       高絕緣產(chǎn)品，它也具備導(dǎo)熱性能。它是將絕緣性的硅膠基材加入到導(dǎo)熱材料當中去，從而達到既能絕緣又能導(dǎo)熱的效果。

       產(chǎn)品特性：

       良好的熱傳導(dǎo)率：1.0~1.6W/mK

       防火等級：UL94-V0

       使用溫度范圍：-50℃ to 180℃

       高壓絕緣，低熱阻

       抗撕裂，抗穿刺

       TIR導(dǎo)熱石墨片

       具有非常高的熱導(dǎo)率，幫助釋放和擴散所產(chǎn)生的熱量或熱源如CPU。

       產(chǎn)品特性：

       良好的熱傳導(dǎo)率：240~1700W/mK

       高的成型溫度，性能穩(wěn)定可靠，無老化問題

       符合歐盟Rohs指令，滿足無鹵素等有害物質(zhì)含量要求

       良好的柔韌性能，易于模切加工、安裝使用

       柔軟可彎曲、質(zhì)量輕薄、高EMI 遮蔽效能

      TIA導(dǎo)熱雙面膠

       大量應(yīng)用于粘接散熱片到微處理器和其它的功率消耗半導(dǎo)體上，這些膠帶具有特別強的粘合強度，并且熱阻抗小，可以有效的取代滑脂和機械固定。

       產(chǎn)品特性：

       良好的熱傳導(dǎo)率：0.8~1.6W/mK

       使用溫度范圍-45℃ to 120℃

       高粘結(jié)強度可替代打螺絲

       TIF雙組份導(dǎo)熱凝膠

       高導(dǎo)熱、液態(tài)間隙填充材料，具有雙組份及不同溫度固化時間特點。它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴散板上，因而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。以液態(tài)方式，提供各種厚度，取代一般導(dǎo)熱墊片的模切厚度，且不同于一般硅膠片，此系列產(chǎn)品固化后是干燥可觸摸的，故可被更廣泛應(yīng)用。

       產(chǎn)品特性：

       良好的熱傳導(dǎo)率：1.5~5.0W/mK

       工作溫度：-45℃ to 200℃

       雙組份材料，易于儲存

       可依溫度調(diào)整固化時間

       優(yōu)異的高低溫機械性能及化學(xué)穩(wěn)定性

       輕松用于自動化點膠系統(tǒng)

       可用自動化設(shè)備調(diào)整厚度

       TIE導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂灌封膠

       雙組份、高導(dǎo)熱性、可室溫固化、較長工作時間、有防火性能的環(huán)氧樹脂灌封膠。它特別適用于電容器，小型電子器材的灌封。

       產(chǎn)品特性：

       良好的熱傳導(dǎo)率：1.2~4.5W/mK

       耐燃等級：UL94-V0

       良好的耐溶劑、防水性能

       優(yōu)良的耐熱沖擊性能

       較低的粘度，易于氣體排放

       TCP導(dǎo)熱塑料

       是一款導(dǎo)熱工程塑料因應(yīng)普通外觀機構(gòu)件而研發(fā)的，其兼具了優(yōu)異的熱傳導(dǎo)效能并減輕了一般鋁制件30%的重量。

       產(chǎn)品特性：

       良好的熱傳導(dǎo)率：0.8~5.0W/mK

       耐燃等級達UL94 V0

       在注塑模具下易于成形

       優(yōu)于一般鋁壓鑄件的產(chǎn)能

       在外觀機構(gòu)設(shè)計上提供更靈活的彈性及空間

       Kheat PI加熱膜

       特別柔軟，采用改良后PI膜，加熱性能更佳，可按設(shè)計要求定制，在不同面積部位可滿足不同的加熱功率要求和加熱溫度要求，實現(xiàn)在加熱面上的溫度分布。

       產(chǎn)品特性：

       電阻片厚度選擇范圍：0.03-0.1mmT ,PI膜厚度選擇: 0.05-0.1mmT。

       特別柔軟，其*小彎曲半徑僅為0.8mm左右。

       采用改良后PI膜,加熱性能更佳，其結(jié)構(gòu)由兩面聚酰亞胺膜通過高溫熱壓合電阻片而成。

       按需定制各種功率、規(guī)格尺寸、安裝方式產(chǎn)品，包覆受熱體使用。

       電阻片根據(jù)設(shè)計阻值經(jīng)蝕刻而成，發(fā)熱均勻性較好。

       可按形狀尺寸，功率電壓要求來設(shè)計定制。

       可以方便與薄型隔熱材料集成為一體，提供帶隔熱層的輕質(zhì)電熱元件。

       可選擇單面背膠便于快捷安裝。

       符合RoHS、CE、UL認證。

   火爆現(xiàn)場