工業(yè)交換機(jī)散熱TIF低揮發(fā)導(dǎo)熱硅膠片是不錯(cuò)的選擇

       工業(yè)交換機(jī)因其優(yōu)良的通信特點(diǎn)，以及很強(qiáng)的抗磁抗干擾能力被選在工業(yè)環(huán)境下，眾所周知的是工業(yè)環(huán)境是很惡劣的，再加上工業(yè)交換機(jī)需要持續(xù)不斷的運(yùn)行，非常容易引起工業(yè)交換機(jī)溫度過(guò)高的現(xiàn)象，除產(chǎn)品自身選用寬溫度范圍的元器件以外，交換機(jī)的散熱設(shè)計(jì)也越來(lái)越受到重視。

       隨著系統(tǒng)交換容量要求越來(lái)越高，單顆交換芯片的功耗也越來(lái)越高，而且它是交換機(jī)的“心臟”。由于高功耗的原因，對(duì)特定場(chǎng)合下散熱器的熱阻需要比較低，另外還需針對(duì)交換芯片做特殊的保護(hù)措施防止過(guò)熱。

       兆科推薦低揮發(fā)導(dǎo)熱硅膠片，應(yīng)用在主板與散熱器間的導(dǎo)熱散熱，主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻，可以很好的填充接觸面的間隙。有了低揮發(fā)導(dǎo)熱硅膠片的補(bǔ)充，可使發(fā)熱源和散熱器之間的接觸面更加充分接觸，大大的降低芯片到產(chǎn)品外殼的溫差，從而保證芯片工作在安全的溫度區(qū)間內(nèi)。

      工業(yè)交換機(jī)散熱系統(tǒng)還需要把導(dǎo)熱硅膠片、散熱片、風(fēng)扇、CPU等元器件進(jìn)行科學(xué)合理的布局，才能保證良好的導(dǎo)熱散熱，同時(shí)還提高交換機(jī)的穩(wěn)定性。

      TIF低揮發(fā)導(dǎo)熱硅膠片產(chǎn)品特性：

       1、高性能、低揮發(fā)；

       2、良好的熱傳導(dǎo)率6.0W/mk；

       3、高可壓縮性，柔軟兼有彈性；

       4、適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境；

       5、帶自粘而無(wú)需額外表面粘合劑；

       6、可提供多種厚度硬度選擇。