多款軟性導(dǎo)熱材料可為小基站提供散熱以及電磁干擾解決方案

       隨著通訊技術(shù)的蓬勃發(fā)展，無線小基站等項(xiàng)目的大量開展，在室外或室內(nèi)安裝的小型基站是越來越多了。在5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)中，小基站的作用就是提供5G容量的覆蓋，在其覆蓋范圍內(nèi)可按需提供大容量、低時(shí)延、高可靠的5G網(wǎng)絡(luò)服務(wù)。但是，緊湊的設(shè)計(jì)和高頻射頻模塊和組件會(huì)產(chǎn)生熱量與電磁干擾問題，這是必解決掉的問題！

       而小基站一般是封閉的自然散熱結(jié)構(gòu)，熱量會(huì)先傳到外殼，再由外殼傳導(dǎo)至空氣，一般是通過降低芯片與外殼的溫差來解決其散熱問題，而芯片和殼體之間存在間隙，這會(huì)影響熱量傳遞效果，這就需要借助導(dǎo)熱界面材料來解決。導(dǎo)熱界面材料需要具有高導(dǎo)熱、低熱阻來幫助熱量傳遞。

導(dǎo)熱散熱方案推薦：

導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱相變化材料、導(dǎo)熱凝膠，均可有效降低界面熱阻，具有熱阻小、傳熱效率高等特性。

導(dǎo)熱硅膠片：填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。還能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

導(dǎo)熱相變化材料：在溫度50℃開始軟化并流動(dòng)，填充散熱片和積體電路板的接觸介面上細(xì)微不規(guī)則間隙，以達(dá)到減小熱阻的目的。在工作溫度下，其中相變材料軟化的同時(shí)不會(huì)完全液化和溢出。

導(dǎo)熱凝膠：硅凝膠混合了填料，加上獨(dú)特配方，使其擁有有良好導(dǎo)熱性能，亦保留了其很軟的特性。比一般的導(dǎo)熱硅油的粘度為高，它能防止粘合物與填料分離的現(xiàn)象。另外它的粘合線偏移也比傳統(tǒng)的散熱墊控制得好。

       電磁干擾方案推薦：

       吸波材料，在低壓力下可實(shí)現(xiàn)低界面熱阻性能和電磁吸波性能，能夠填充間隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞和電磁器噪音吸收；同時(shí)還起到絕緣，減震，密封等作用，滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計(jì)要求。吸波材料柔軟不易碎，輕薄，易于加工切割，使用方便，可安裝于狹小空間。產(chǎn)品需要粘接或壓合在金屬底板上才能達(dá)到良好的吸波效果。產(chǎn)品可以對(duì)應(yīng)多樣化的尺寸和形狀。耐溫性高，柔韌性好。無鹵、無鉛、滿足RoHs指令。