三款導熱界面相結(jié)合使用幫助服務器達到散熱目的

       為了保障服務器穩(wěn)定運行,將CPU、硬盤、內(nèi)存等部件的工作溫度控制在許用范圍內(nèi)，才能有效保證服務器擁有較好的工作能力和較長的工作壽命，現(xiàn)在服務器主要采用風冷和液冷的方式。在實際測試中，在低負荷狀態(tài)時，高溫度出現(xiàn)在內(nèi)存上，當服務器處于高負荷時，服務器內(nèi)部高溫度出現(xiàn)在CPU上，其次是內(nèi)存的溫度較高，而硬盤靠近進風口，其溫度很低。不管是采用風冷還是液冷的方式，都需要導熱材料來輔助散熱。通過導熱硅膠片、導熱硅脂和導熱相變化填充主芯片的散熱間隙，可以提高熱量傳遞效率，進一步發(fā)揮散熱系統(tǒng)的散熱作用,以此來保護重要部件。

        導熱硅膠片產(chǎn)品特性：
       1、 良好的熱傳導率
       2、帶自粘而無需額外表面粘合劑
       3、 高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環(huán)境
       4、 可提供多種厚度選擇

       導熱硅脂產(chǎn)品特性：
       1、 低熱阻
       2、一種類似導熱界面材料的粘膠,不會干燥
       3、 為熱傳導化學物,是半導體塊和散熱器之間的熱傳導
       4、有和好的電絕緣,長時間暴露在高溫環(huán)境下也不會硬化
       5、環(huán)保無毒

       導熱相變化產(chǎn)品特性：
       1、0.014℃-in2 /W—0.055℃-in2 /W 熱阻
       2、室溫下具有天然黏性, 無需黏合劑
       3、流動性好，不會溢出