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淺析各種導熱材料的缺點和優(yōu)點 二維碼
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發(fā)表時間：2020-06-17 14:18作者：導熱材料生產(chǎn)廠家來源：http://ks.ksziitek.com/網(wǎng)址：http://ks.ksziitek.com/ 目前市面上常用的電子產(chǎn)品導熱材料有：導熱硅膠片，導熱膏，導熱雙面膠和導熱相變化材料等等。 下面簡單淺析這幾種導熱材料的優(yōu)劣勢以及主要的應用環(huán)境： 1、導熱硅膠片： 優(yōu)點：填縫性好，厚度可調(diào)范圍比較大，彌補公差性能強，絕緣性好，壓縮量比較大，具有一定的防震作用，兩面帶有微粘性，可操作性強。 缺點：0.5mm以下的制作工藝復雜，帶來的熱阻相對較高，成本相對較高。 主要應用環(huán)境：發(fā)熱元器件與散熱器之間間隙較大的情況下，發(fā)熱元器件與殼體之間。 2、導熱硅脂|導熱膏：
優(yōu)點：半液體狀態(tài)，導熱系數(shù)相對較高，可以涂抹的很薄，填縫性好，帶來的熱阻會比較小，成本較低。 缺點：涂抹厚度不能太厚，**是低于0.2mm，不適于大面積的涂抹，操作不方便，長時間使用以后，高溫下易老化，會變干，導熱熱阻會增加，有一定的揮發(fā)性。 主要應用環(huán)境：高功率的發(fā)熱元器件與散熱器之間，散熱部件有自己的固定裝置。 3、導熱雙面膠帶： 優(yōu)點：厚度較低，一般在0.3mm以下，有很強的粘性，可以用來固定小型的散熱器，缺點：厚度不能太厚，在間隙教大時不能用，不可以重復使用，導熱系數(shù)不高。 主要應用環(huán)境：功率不高的熱源與小型的散熱器之間，用來固定散熱器。 4、導熱相變化： 優(yōu)點：常溫下，成片狀，厚度薄，可操作性強，高溫狀態(tài)下，發(fā)生相變成半液態(tài)狀，填縫性強，相變過程中有瞬間的吸熱能力。 缺點：不易儲存，運輸，成本相對較高。 主要應用環(huán)境：散熱模組上。 文章列表 |
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