導(dǎo)熱硅膠片為工業(yè)路由器PCB電路板提供散熱方案

     工業(yè)路由器能支持設(shè)備的高速連接，可用于惡劣復(fù)雜的工作環(huán)境下。并且直接連接工業(yè)機(jī)器設(shè)備進(jìn)行實(shí)時(shí)海量數(shù)據(jù)的傳輸，使管理者在不同的時(shí)間、地區(qū)、輕松掌握生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)的情況。

      工業(yè)路由器在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈廣泛應(yīng)用，如：遠(yuǎn)程醫(yī)療、應(yīng)急救援、高清攝像頭、巡檢機(jī)器人、智能電網(wǎng)、智能交通、智能家居、供應(yīng)鏈自動(dòng)化、工業(yè)自動(dòng)化、數(shù)字化醫(yī)療等。

       因此，為了解決路由器散熱和穩(wěn)定性的問題，在路由器熱設(shè)計(jì)時(shí)，工程師們通常會(huì)用軟性導(dǎo)熱硅膠片結(jié)合散熱片來進(jìn)行散熱。如：WiFi芯片、SOC、DDR、交換芯片等發(fā)熱量較大，熱量先通過導(dǎo)熱硅膠片傳遞到金屬屏蔽罩上，金屬屏蔽罩起到抗干擾和散熱的作用，然后金屬屏蔽罩上的熱量通過導(dǎo)熱硅膠片傳遞到散熱板上與外界空氣進(jìn)行熱交換散熱。

        路由器PCB電路板的正面要焊接很多電容、電感、芯片等電子器件，所以導(dǎo)致PCB板背面會(huì)有凹凸不平的現(xiàn)象發(fā)生，此時(shí)對(duì)于散熱片的硬度選擇就尤為重要了，硬度如果偏硬，導(dǎo)熱硅膠片和PCB板貼合不好，導(dǎo)熱效果也會(huì)大打折扣。兆科推薦TIF500導(dǎo)熱硅膠片，柔軟有彈性、高可壓縮性、適合在低壓力應(yīng)用環(huán)境，且將芯片產(chǎn)生的熱量傳到散熱片上，以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)散熱。

TIF500導(dǎo)熱硅膠片產(chǎn)品特性：

》良好的熱傳導(dǎo)率: 2.6W/mK

》帶自粘而無需額外表面粘合劑

》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境

》可提供多種厚度選擇

TIF500導(dǎo)熱硅膠片產(chǎn)品應(yīng)用：

》散熱器底部或框架

》機(jī)頂盒

》電源與車用蓄電電池

》充電樁

》LED電視 LED燈具

》RDRAM內(nèi)存模塊

》微型熱管散熱器

TIF500導(dǎo)熱硅膠片特性表