兆科TIF導(dǎo)熱硅膠片幫助發(fā)熱部件和散熱部件之間的熱傳遞

      導(dǎo)熱硅膠片能夠填充縫隙，完成發(fā)熱與散熱部位之間的熱傳遞，同時(shí)還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計(jì)要求，是非常具有工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，是一種很好的導(dǎo)熱界面材料。

      主要特性：

      導(dǎo)熱、天然粘性、柔軟、絕緣、耐磨、填充間隙、抗壓縮、緩沖、阻燃等特點(diǎn)，防火符合UL94V-0。

      用途：

      用于電子電器產(chǎn)品的控制主板、電機(jī)內(nèi)、外部的墊板和腳墊、電子電器、新能源汽車、汽車機(jī)械、5G通訊設(shè)備、電腦主機(jī)、筆記本電腦、DVD、VCD以及散熱模組等。

      1、TFT-LCD，筆記本電腦，電腦主機(jī)；

      2、用于電子產(chǎn)品，電子設(shè)備的發(fā)熱功率器件集成電路、功率管，可控硅，變壓器等，與散熱設(shè)施散熱片，鋁制外殼等之間緊密接觸，達(dá)到更好的導(dǎo)熱效果；

      3、功率器件電源供應(yīng)、計(jì)算機(jī)、電信，車用電子模塊發(fā)動(dòng)機(jī)擦試器電源模塊、大功率電源，計(jì)算器應(yīng)用CPU、GPU、USICS、硬驅(qū)動(dòng)器以及任何需要填充散熱的地方；

      4、大功率LED照明、大功率LED射燈、路燈、日光燈等。